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臺積電|3nm/2nm芯片，你以為拼的是技術？其實是拼誰錢多

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臺積電|3nm/2nm芯片，你以為拼的是技術？其實是拼誰錢多

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臺積電|3nm/2nm芯片，你以為拼的是技術？其實是拼誰錢多

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三星還是在上半年最后一天 ， 把3nm芯片搞出來了 ， 并且還是采用GAAFET這種更先進的技術 。
相對應的是 ， 臺積電的3nm還沒出來 ， 同時采用的還是更老邁的FinFET晶體管技術 ， 從這一點來看 ， 似乎在3nm的競爭上 ， 臺積電落后一籌了 。

很多人表示 ， 這可能是因為三星技術更好 。 當然技術好不好 ， 這個誰也說不清楚 ， 但有一點可以肯定的是 ， 到3nm/2nm這樣的層次 ， 競爭的其實不是技術 ， 是錢 ， 看誰錢更多 ， 投入更大 ， 花錢更舍得而已 。
無疑在3nm工藝上 ， 三星這次更愿意花錢 ， 所以也就依靠臺積電了 。

事實上 ， 在花錢這事上 ， 10nm的時候 ， 就已經將晶圓廠們分了一個檔次了 。
當時只有臺積電、三星進入了10nm ， 還有intel表示要進入10nm ， 其它的廠商 ， 像格芯、聯電等晶圓廠 ， 表示自己不進入10nm了 。
原因就是10nm投入太大 ， 光一臺EUV光刻機 ， 就需要10億元去了 ， 還牽涉到其它的各種設備 ， 建一條10nm的生產線 ， 需要至少100億美元 。
【臺積電|3nm/2nm芯片，你以為拼的是技術？其實是拼誰錢多】于是格芯、聯電等表示 ， 自己不進入10nm了 ， 就搞一搞成熟工藝算了 ， 因為投入太大 ， 競爭又激烈 ， 他們沒信心賺錢 。

后來到7nm時 ， intel又掉隊了 ， 其主要原因還是intel投入太少 ， 大家可以比較一下三星、臺積電的資本支出 ， 會發現其實這兩者遠超intel 。
于是臺積電、三星一路猛進 ， 從7nm到5nm ， 再到4nm ， 而intel還在10nm上磨了好幾年 。
后來三星一看 ， 這不行啊 ， 自己不能老落后臺積電 ， 讓臺積電吃肉 ， 自己喝湯 ， 于是從2019年開始 ， 三星加大了資本支出 ， 每一年都要比臺積電多支出幾十億美元 。

2021年臺積電大約支出300億美元 ， 2022年計劃是440億美元 。 而三星2021年用于半導體的支出為43.57萬億韓元（約合2300億人民幣、337億美元） ， 而2022年計劃是達到500億美元 。
要知道像中芯 ， 一年的營收才50多億美元 ， 大約也就是三星支出的十分之一 。 很明顯 ， 這么大的支出 ， 其它晶圓企業 ， 除了三星、臺積電、英特爾 ， 沒有誰能夠承擔 ， 所以像格芯、聯電等放棄了10nm及以下工藝 ， 是無奈 ， 也是現實 。
錢多的技術越來越先進 ， 錢少的投不起錢 ， 技術差距也就會越來越遠 ， 造芯就是金錢游戲啊 。

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