1. 首頁 > 生活百科 > 科技 > >

華為|麒麟9100明年回歸，14nm堆疊不輸5nm？華為辟謠假消息！

華為芯片it芯片iPhone

華為|麒麟9100明年回歸，14nm堆疊不輸5nm？華為辟謠假消息！

文章圖片

【華為|麒麟9100明年回歸，14nm堆疊不輸5nm？華為辟謠假消息！】華為|麒麟9100明年回歸，14nm堆疊不輸5nm？華為辟謠假消息！

文章圖片

華為|麒麟9100明年回歸，14nm堆疊不輸5nm？華為辟謠假消息！

文章圖片


在各大博主測試手機性能時 ， 兩年前發布的麒麟9000仍名列前茅 ， 可與友商最新旗艦一較高下 ， 甚至功耗和發熱還有一些優勢 。 可惜這款芯片已經“絕版” ， 華為暫時無法生產新款處理器 ， 此時一些傳聞卻甚囂塵上 ， 為了博眼球不惜造謠 。

某平臺認證為“優質科技領域作者的”博主“科技曼曼談”發布消息：麒麟9100明年將回歸 ， 采用14nm 3D封裝工藝 ， 性能可以做到和目前5nm相當 ， 并且散熱問題也得到改善 。 明年華為P60會采用麒麟9100 ， 售價持平iPhone14 。

正如圖上標注的那樣 ， 這條消息很快被華為認證不實 ， 屬于過去一年各類謠言集大成者 ， 將許多捕風捉影的消息融合到一起就成為了“爆料” 。 面對這種為了博眼球毫無下限的科技博主 ， 華為時任輪值董事長徐直軍 ， 去年9月曾公開表示“關于華為5G芯片的假消息滿天飛 ， 沒一條是真的” 。

我們可以根據現有證據 ， 逐字逐句拆穿這位博主的謠言 ， 首先14nm 3D封裝工藝真實存在 ， 有些類似蘋果M1Ultra ， 華為甚至還申請了相關專利 。 但這項技術似乎暫時不能運用到手機上 ， 因為手機內部空間寸土寸金 ， 堆疊芯片會嚴重擠壓影像、電池等其它配件堆料 ， 最多只能運用到電腦、信號基站、服務器等空間充裕的大型設備 。

這位博主還聲稱14nm性能相當5nm更是天方夜譚 ， 兩項技術中間至少得有12nm、7nm兩代的差距 ， 怎么可能實現跨越式的進步呢？就好像有人告訴你 ， 將兩杯50℃溫水倒在同一容器 ， 然后就能得到一杯100℃的沸水 ， 會有人相信嗎？雖然堆疊芯片可以大幅提升綜合性能 ， 但肯定沒有辦法彌補代差 ， 否則為什么還要研究更先進的芯片制作工藝呢？這種言論極其反智、反常識 。

然后該博主聲稱散熱問題得到改善 ， 這更是罔顧事實揣測 ， 堆疊芯片意味著熱量集中 ， 想要散熱必須堆疊更多的導熱材料 。 假設這種芯片真的用在手機 ， 可能一半的空間都要涂抹硅脂、VC液冷散熱、銅管等 ， 而且這些熱量不會憑空消失 ， 根據能量守恒定律會傳遞到表面 ， 這樣你得到的并不是一部旗艦手機 ， 而是一個天價暖手寶 。

至于最后一點更是無稽之談 ， 宣稱華為P60采用麒麟9100售價與iPhone14持平 ， 可問題是iPhone14系列尚未發布 ， 你如何知道價格呢？退一萬步講即便你已經知道 ， 但P60最早也要明年發布 ， 現在連方案可能還沒有最終敲定 ， 怎么就定價呢？況且在未來一年時間各種變數極多 ， 每一個都會影響產品定價 ， 莫說這位博主是胡亂猜測 ， 恐怕余承東都還沒想好P60系列的定價 。

    相關經驗推薦