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華為鴻蒙系統|紅魔7S和ROG 6綜合對比，誰能夠憑實力火爆全場？

官宣華為鴻蒙系統

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最近 ， 搭載第一代驍龍8+的新品游戲手機扎堆發布 ， 在市場上引起了不小的風波 。 誠然 ， 得益于第一代驍龍8+處理器的加持 ， 新發布的各款手機在性能、功耗和發熱等方面都得到了不同程度的優化提升 ， 在手機流暢性和溫控方面都有著非常不錯的表現 ， 但其中哪款游戲手機更適合游戲玩家來暢玩各游戲大作呢？今天我們就來看下最近市場上關注度非常高的紅魔7S和ROG 6兩款手機 ， 將兩者做一個簡單的對比 ， 來幫助大家更好的進行選擇 。

通過上面表格 ， 大家可以清晰的看到兩款產品的一個基本配置 ， 對兩款產品有一個總體認知 。 下面 ， 我們就兩款產品的性能、散熱、游戲優化、外觀設計等方面來進行簡單的對比 。
性能配置&幀率優化：性能配置部分 ， 紅魔7S和ROG 6一樣搭載的都是目前旗艦機的標配驍龍8+和滿血LPDDR5、UFS3.1的三件套 ， CPU和GPU性能提升了10%不說 ， 功耗還降低了30% ， 這就意味著手機更省電 ， 玩游戲也沒那么容易卡頓、掉線了 。

不過就散熱方面的調教來說 ， 還是紅魔這種專業的游戲手機老廠經驗更足 ， 給出的方案也看出來更加豪華 。 它搭載的ICE9.0散熱系統擁有整整9層散熱材料和技術 ， 包含航天級石墨烯復合相變材料、超大面積的VC液冷散熱板、超柔高導熱稀土等 ， 而且更為難得的是 ， 手機內部還放置了一個主動散熱風扇 ， 轉速高達20000轉 ， 配置非常的奢華 ， 堆料簡直做到了業內NO.1 。

對比之下 ， ROG 6采用的外置酷冷風扇6顯得有些“技術不足 ， 設備來湊”的嫌疑 ， 此外ROG 6采用的雖然是矩陣式液冷散熱架構6.0 ， 但整體散熱結構只有5層 ， 相比于前代采用了更大面積的石墨烯和真空腔均溫板作為散熱材料 ， 有助于將熱量均勻分布在設備整體上 ， 中置CPU和雙電池的方案也能更好的將核心熱量傳導到各個冷卻材料上 ， 另外在CPU和散熱材質中間注入一種成分為氮化硼的冷卻材料 。 但盡管如此 ， 相比較紅魔7S的九層散熱結構來說 ， 技術和用料方面都有待提升 。

如果說散熱一直是紅魔游戲手機在市場競爭的優勢 ， 那游戲優化則是紅魔的強項 。 此次在游戲優化方面 ， 紅魔充分發揮了老牌游戲手機廠商的技術積累優勢 ， 給紅魔7S安排上了MAGIC GPU自研穩幀引擎 ， 包含渲染成像同步、五重渲染緩沖、TC補幀、Magic Write魔法速寫四大核心技術 ， 官方宣稱可以消滅四大游戲卡頓場景 ， 幀率穩定性提升60% 。 相比較在這一塊漏算的ROG 6來說 ， 在游戲表現方面 ， 紅魔7S的幀率穩定性確實比ROG 6強上不少 。

根據各大數碼大咖的評測數據了解 ， 紅魔7S在《原神》、《王者榮耀》、《和平精英》等游戲上的幀數表現都是全程滿幀 ， 幀率穩如直線 ， 讓游戲玩家在這臺設備上進行游戲競技的話 ， 完全可以做到撒歡跑 。 而ROG 6在這幾款手機中的表現雖然也不錯 ， 但是在幀率表現和溫控方面 ， 與紅魔7S還是有著一些差距 。

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