芯片|三星傳來3nm芯片的新消息!外媒:中國芯片廠商后來居上

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在芯片制造技術方面 , 臺積電是全球是技術最先進的廠商 , 三星緊隨其后 , 但三星一直都想超越臺積電成為第一 。
為此 , 三星曾開出三倍高于臺積電的薪水將梁孟松等團隊挖走 , 并早于臺積電發布了14nm制程的芯片 。
由于三星14nm芯片的功耗比臺積電16nm芯片還高 , 所以這次超越并不算成功 。
進入2020年后 , 三星再次表示要超越臺積電 , 要在芯片制造領域內實現領先 , 為此 , 三星還宣布投資超2000億美元 , 其中 , 超1300億沒美元都是用于非儲存芯片領域內 。
三星不惜巨資投入 , 其也取得了成效 , 今年早些時候 , 三星正式對外發布了全球首個3nm制程的儲存類芯片 , 采用的還是GAA工藝 。
沒過多久 , 三星又正式對外發布了全球首個3nm制程的非儲存類芯片 , 也是采用GAA工藝 。
用三星自身的話 , 三星3nm芯片的性能優于臺積電 。
因為臺積電3nm芯片采用的還是FinFET工藝 , 而GAA工藝是FinFET工藝的升級版 , 而臺積電則在2nm芯片才用GAA工藝 。
【芯片|三星傳來3nm芯片的新消息!外媒:中國芯片廠商后來居上】三星傳來3nm芯片的新消息 , 中國廠商臺積電后來居上
三星雖然率先發布了首個3nm芯片 , 但在量產方面卻出現了問題 。
消息稱 , 三星方面傳出了3nm芯片量產的消息 , 由于工藝等方面的問題 , 三星3nm或不能在2022年量產 , 將會推遲一年 , 到2023年量產 。
雖然三星方面解釋稱 , 三星3nm芯片將會在2022年如期量產 , 但采用的是GAE工藝 , 其被稱為3nm試錯版本 , 而GAA工藝的3nm要到2023年了 。
于是 , 就有外媒表示 , 三星在3nm芯片上起了大早 , 卻趕了個晚集 , 雖然其已經發布了首個3nm制程的芯片 , 但中國廠商臺積電是后來居上 。
因為臺積電計劃在2022年后半年正式量產3nm制程 , 而3nm芯片的試產時間預計是今年第四季度 。
相比之前 , 雖然三星3nm芯片的量產時間還沒有了準信 , 更何況 , 其在2022年量產的3nm芯片 , 還是一個試錯版本 。
另外 , 雖然三星已經發布了首個3nm制程的芯片 , 但消息稱 , 三星3nm芯片在參數方面嚴重落后 。
因為三星3nm芯片僅實現了1.7 億顆/平方毫米 , 相比之下 , 臺積電3nm芯片實現了2.9 億顆/平方毫米 , 這數據遠超三星 。
最主要的是 , 數據顯示 , 3nm芯片的參數甚至連英特爾7nm工藝都不如 。
這或許蘋果、華為以及AMD等廠商都將訂單交給臺積電的主要原因 。
雖然高通先進制程芯片的訂單往往給三星 , 但三星是憑借降低代工價格和高端手機用高通芯片換來的 。
而且 , 在已知的3nm芯片訂單中 , 蘋果和英特爾都已經將3nm芯片訂單給了臺積電 , 而目前還沒有高通將3nm芯片訂單給三星的消息 。
也就是說 , 從3nm芯片參數、訂單等方面看來 , 中國廠商臺積電后來居上 , 雖然三星先發布3nm芯片 , 但臺積電3nm芯片的參數和訂單數據均優于三星 。
至于三星在芯片制造方面還無法超越臺積電 , 則是因為三星業務太大 。
俗話說 , 術業有專攻 , 而臺積電就專注晶圓代工 , 相比之下 , 三星涉及芯片設計、制造以及非儲存芯片等 。

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