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在芯片企業中 ， 華為海思還是頂流的存在 ， 可以說 ， 華為海思自研的麒麟系列芯片能夠與高通驍龍8系列、蘋果A系列并駕齊驅 。
甚至可以說 ， 海思麒麟芯片還領先于蘋果、高通 ， 因為首款5nm 5G Soc就是華為海思推出的 ， NPU也是華為率先用在處理器中 ， 蘋果、高通紛紛效仿 。
然而 ， 誰也沒有想到的是 ， 美多次修改芯片等規則 ， 導致臺積電等企業不能自由出貨 ， 原因是臺積電等在芯片生產制造過程中也使用了相關美技術 。
在這樣的情況 ， 臺積電等積極爭取自由出貨許可 ， 還不斷加速發展先進技術 ， 目的就是盡可能地降低對美技術的依賴 ， 從而實現自由出貨 。
最新的消息稱 ， 臺積電預計今年下半年正式量產3nm制程的芯片 ， 三星進度與臺積電保持一致 ， 同時 ， 3nm工藝中 ， 美技術占比進一步降低 。
意外的是 ， 三星方面突然透露3nm芯片新消息 。
根據外媒的報道 ， 三星電子3nm制程工藝的首家客戶 ， 將是國內的一家專用集成電路應用公司 ， 不過他們并未披露公司的具體名稱 。
于是 ， 外界對三星的首家國內3nm芯片客戶很感興趣 ， 紛紛表示難道是新款麒麟 ， 畢竟 ， 在國內廠商中 ， 能夠自研3nm芯片的廠商屈指可數 。
首先 ， 在國內廠商中 ， 華為是最先推出5G 5nm Soc的廠商 ， 華為推出5nm芯片很長一段時間內 ， 都沒有其它國產5nm芯片出現 。
后來才出現了國內廠商自研的倚天710等芯片 ， 其采用也是5nm工藝 ， 這意味著在國內芯片企業中 ， 華為海思在芯片研發設計方面處于領先地位 。
更何況 ， 華為余承東也曾明確表示 ， 華為可以研發設計世界一流的芯片 ， 但臺積電等不能自由出貨 ， 導致這些芯片暫時無法生產制造 。
有消息稱 ， 華為一直都在研發麒麟系列芯片 ， 3nm的麒麟芯片也在計劃之中 ， 因為華為海思隨時做好準備 ， 讓海思在研發設計方面一直都處于第一縱隊 。
其次 ， 三星和臺積電的芯片制造技術相當 ， 而華為海思芯片訂單一直都交給臺積電代工 。
芯片等規則被修改后 ， 臺積電、三星等企業均不能自由出貨 ， 不同的是 ， 至今都沒有臺積電獲得許可的消息 ， 而三星卻獲得部分產品自由出貨的許可 。
另外 ， 臺積電在美建設5nm芯片工廠 ， 三星在美建設3nm芯片 ， 其還訪問了三星芯片工廠 ， 這就說明三星比臺積電更有希望 。
更何況 ， 三星在3nm芯片上采用的是GAA工藝 ， 相比傳統的鰭式場效應晶體管（FinFET）架構而言 ， 全環繞柵極晶體管架構（GAA）在技術方面更領先一些 。
畢竟 ， 越先進的工藝 ， 含美技術量就越低了 ， 這也是臺積電、三星等不斷推進先進制程芯片的原因之一 。
最后 ， 芯片等規則被修改后 ， 很多企業不能自由出貨 ， 但很多企業也都拿到自由出貨 ， 像高通、三星以及英特爾等廠商 。
甚至有消息稱 ， 凡是不涉及5G的廠商和產品 ， 基本上都能夠獲得自由出貨許可 ， 而高通出貨的產品多數都是4G芯片 ， 并不支持5G網絡 。
【高通驍龍|難道是新款麒麟？三星透露3nm芯片新消息，信息量頗大】在這樣的情況下 ， 三星等廠商出貨4G產品也并不是沒有希望 ， 更何況 ， 三星是一家很“聽話”的芯片企業 ， 基本上都是說一是說 ， 說二是二 。
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