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三星|這次輪到臺積電著急了，三星突然宣布，一切竟來得如此之快！

三星|這次輪到臺積電著急了，三星突然宣布，一切竟來得如此之快！
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三星|這次輪到臺積電著急了，三星突然宣布，一切竟來得如此之快！
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當下手機市場競爭進入白熱化階段 ， 錘子手機在軟硬件表現上已經足夠優秀 ， 無奈最終黯然離場 。 受禁令影響華為手機出貨量出現崖式下跌 ， 即便是實力最為強大的蘋果 ， 沒有供應鏈的支持也只能是紙上談機 。
痛失中國市場的三星當下全球手機市場份額獨占鰲頭 ， 作為可以自主研發一款完整手機的廠商 ， 三星在芯片領域已經進入頭部玩家行列 。 2019年三星芯片開啟“2030計劃” ， 預計在2022年量產3nm工藝 。 想要在芯片工藝有所突破 ， 三星決定在芯片制造技術上率先使用GAA環繞柵極晶體管 ， 是全球第一家導入GAA工藝取代FinFET工藝的廠家 。 這次輪到臺積電著急了 ， 三星突然宣布 ， 一切竟來得如此之快！
【三星|這次輪到臺積電著急了，三星突然宣布，一切竟來得如此之快！】6月29日晚外媒消息稱 ， 三星宣布成功流片了3nm GAA芯片 ， 功耗降低了50% ， 性能提高了約30% 。 在邁向3nm工藝的道路上 ， 臺積電依舊利用現有成熟的FinFET晶體管技術 ， 而三星方面則押寶下一代工藝技術—— GAA 環繞柵極晶體管 ， 通過使用納米片設備制造出了 MBCFET （ Multi-Bridge-Channel FET， 多橋 - 通道場效應管） ， 該技術可以顯著增強晶體管性能 。
該消息雖不能明確三星量產3nm芯片時間 ， 但可以肯定的是三星在3nm工藝量產方面又近了一步 。 在技術特性上 ， GAA構架的晶體管能夠提供更好的靜電特性 ， 從而滿足某些柵極寬度的需求 ， 通過技術手段給尺寸進一步微縮提供了可能性 。 即便是未來臺積電和三星在3nm芯片量產時間上保持一致 ， 但在工藝技術方面三星已經實現反超 。
和之前IBM向外界展示全球首個2nm芯片制造技術不同 ， 三星成功流片意味著芯片制造端已經準備就位 。 在瞬息萬變的科技領域 ， 誰也無法預料下一個風口的到來 ， 諾基亞和塞班系統消失就在一瞬間 ， 或許新技術的出現會讓光刻機成為一堆廢鐵 ， 不知道大家怎么看呢？
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