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幾十年來 ， 芯片的發(fā)展一直在按照摩爾定律 ， 不斷向微縮方向發(fā)展 ， 就是每18個月芯片的晶體管數(shù)量就會翻一倍 ， 性能也提高一倍 ， 這是英特爾創(chuàng)始人之一提出來的 。
可見 ， 英特爾這個老牌芯片巨頭當(dāng)初有多厲害 ， 現(xiàn)在也依然是全球最大的芯片供應(yīng)商 。 但后來在芯片制造技術(shù)上卻逐漸落后了 ， 如今計劃四年五個節(jié)點(diǎn) ， 能夠?qū)崿F(xiàn)嗎？
英特爾的技術(shù)追趕計劃英特爾之所以多年來穩(wěn)居全球最大的芯片制造商 ， 原因就是堅(jiān)持以技術(shù)為靈魂 ， 在臺積電崛起之前 ， 英特爾一直是芯片代工技術(shù)的領(lǐng)航者 ， 曾經(jīng)領(lǐng)先對手10年時間 。
按說領(lǐng)先10年的技術(shù)優(yōu)勢 ， 不會被輕易超過 。 但事實(shí)是英特爾在芯片代工技術(shù)上 ， 先后被臺積電、三星給超過了 ， 并且差距拉開的也越來越大 ， 尤其7nm陷入困境 。
至于原因 ， 新上任的CEO基辛格表示 ， 主要是英特爾領(lǐng)先后太過于傲慢與自大了 。
在高科技領(lǐng)域這可是大忌 ， 尤其是晶圓代工行業(yè) ， 想要保持領(lǐng)先或繼續(xù)前進(jìn) ， 就需要持續(xù)地投入、持續(xù)地研發(fā) ， 臺積電這方面就做得很好 ， 即使全球第一也從未放松 。
如今 ， 臺積電不僅即將量產(chǎn)3nm ， 2nm量產(chǎn)時間也已確定 ， 還開始研發(fā)1.4nm 。 最近 ， 4個晶圓廠完工后 ， 又將建4座3nm廠 ， 每個投資在100億美元 ， 還計劃2nm廠 。
英特爾去年換了新CEO后 ， 重啟芯片代工業(yè)務(wù) ， 還計劃于2025年重回技術(shù)巔峰 。
這們新CEO去年上任后 ， 重新明確了芯片制造的技術(shù)發(fā)展路線 ， 四年5個節(jié)點(diǎn) ， 分別為Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A ， 這是采用了新的命名體系 。
Intel 7其實(shí)是之前的10 nm ， 等于已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 。 Intel 4就是一直在攻堅(jiān)的7nm ， 計劃于今年下半年生產(chǎn) 。 Intel 3為2023年上半年 ， Intel 20A、Intel 18A都是2024年 。
如果按照這個計劃 ， 不到一年就完成一次技術(shù)迭代 ， 英特爾還真可能超越臺積電 。
梁孟松、張忠謀均談到但英特爾真的能夠?qū)崿F(xiàn)嗎？目前來看 ， 英特爾是信心滿滿 ， 新CEO基辛格也是決心很大 。 況且 ， 英特爾還是老牌芯片巨頭 ， 在芯片制造技術(shù)方面的底蘊(yùn)應(yīng)該還很深厚 。
但芯片發(fā)展到10 nm以下時 ， 技術(shù)的更新迭代不再那么容易 ， 連技術(shù)最強(qiáng)的臺積電也僅能保持每兩年更新一世代的節(jié)奏 ， 5 nm以下時間開始變長 ， 開始達(dá)到2.5年 。
如今 ， 即將量產(chǎn)的3nm ， 研發(fā)過程就遇到了不少難題 ， 量產(chǎn)時間也一直在向后推移 。
芯片制造技術(shù)能不能加速前進(jìn) ， 之前還真有過先例 。 中芯國際就曾在梁孟松的帶領(lǐng)下 ， 三年多時間就完成 了28 nm到7 nm共五個世代的技術(shù)開發(fā) ， 一般公司要花十年 。
不過 ， 中芯的技術(shù)進(jìn)步可是7 nm以上的技術(shù) ， 跟7 nm以下的難度根本不能比 。
對于芯片制造技術(shù)的前進(jìn) ， 梁孟松也曾專門談過 ， 他表示芯片制造業(yè)沒有彎道式超車和跳躍式前進(jìn) ， 需要一步一步來 。 這可是技術(shù)大佬 ， 可見芯片技術(shù)根本急不來 。
對于英特爾計劃四年五個技術(shù)節(jié)點(diǎn)、重回產(chǎn)業(yè)巔峰 ， 臺積電創(chuàng)始人張忠謀也直接表態(tài) ， 五年內(nèi)難以實(shí)現(xiàn) ， 還直言道基辛格五年就退休了 ， 不相信他能把英特爾拉回盛況 。
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