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2022上半年行將收官 ， 下半年儼然將迎來PC大戲 ， Intel的13代酷睿、Arc獨顯 ， AMD的Zen 4/RDNA3 ， NVIDIA的RTX 40系顯卡等紛紛提上日程 。
對于AMD來說 ， 外界對Zen 4和RDNA 3的期待值都不小 。
爆料達人Greymon55給出的最新消息是 ， AMD還在準備一款RDNA3超級“核彈” ， 比Navi 31規格還要高 ， 預計2023年跟大家見面 。
這顆GPU預計叫做Navi 3X ， 雙芯設計 ， 內建多達16384顆流處理器 。
當然 ， 這種雙芯不是早幾年那種“膠水”設計 ， 而是Chiplet小芯片級別的硅穿孔封裝 ， 效率和最終合體后的性能要高得多 。
【顯卡|AMD RDNA3核彈卡曝光：性能怪獸】此前 ， AMD公布的RDNA3性能指標是 ， 相較于RDNA2（RX 6000系列顯卡）每瓦性能提升超50% 。
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