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芯片|AMD模塊化設(shè)計將采用第三方定制芯片，或半定制業(yè)務(wù)后又一重大戰(zhàn)略

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芯片|AMD模塊化設(shè)計將采用第三方定制芯片，或半定制業(yè)務(wù)后又一重大戰(zhàn)略

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【芯片|AMD模塊化設(shè)計將采用第三方定制芯片，或半定制業(yè)務(wù)后又一重大戰(zhàn)略】近年來 ， AMD一直推行其半定制業(yè)務(wù) ， 為客戶提供更貼近需求的個性化產(chǎn)品組合 ， 比如為PlayStation 5和Xbox Series X/S設(shè)計定制芯片 ， 以及近期大賣的Steam Deck掌機(jī) 。 此外 ， AMD也更多地嘗試在芯片中采用堆疊和模塊化設(shè)計 ， 以適應(yīng)不同應(yīng)用場景的需求 ， 同時進(jìn)一步提高性能 。
據(jù)TomsHardware報道 。 在最近的分析師日會議上 ， AMD首席技術(shù)官（CTO）Mark Papermaster談到了半導(dǎo)體制造和芯片互連技術(shù)的最新進(jìn)展 ， 未來AMD的芯片設(shè)計似乎將走向模塊化 ， 這很可能是半定制化以后的又一項重大戰(zhàn)略舉措 。

Mark Papermaster表示 ， AMD專注于讓芯片更靈活、更容易地實現(xiàn)擴(kuò)展 ， 未來可以合并多個定制模塊在芯片封裝中 。 這意味著AMD的客戶可以在其IP產(chǎn)品組合中進(jìn)行挑選 ， 包括x86架構(gòu)CPU、GPU、FPGA、基于Arm架構(gòu)的芯片 。
由于AMD是UCIe聯(lián)盟的一員 ， 新的戰(zhàn)略也是建立在UCIe 1.0規(guī)范之上的 ， 涵蓋了芯片到芯片之間的I/O 物理層、協(xié)議和軟件堆棧等 ， 并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標(biāo)準(zhǔn) ， Mark Papermaster承認(rèn)未來在平臺上添加第三方IP會變得更加容易 ， 現(xiàn)在已經(jīng)有不少客戶積極地參與其中 。

AMD和臺積電（TSMC）有著緊密的合作關(guān)系 ， 可更多地利用臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù) ， 加上自身的Infinity Fabric總線技術(shù) ， 在HPC等應(yīng)用環(huán)境中可以提供更多的擴(kuò)展空間 。 從半定制到采用第三方定制芯片 ， AMD似乎想引領(lǐng)異構(gòu)芯片設(shè)計的潮流 。

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