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6月17日 , 在今天的技術論壇上 , 臺積電首次全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術指標 , 相比3nm工藝 , 在相同功耗下 , 2nm速度快10~15%;相同速度下 , 功耗降低25~30% 。
然而性能及功耗看著還不錯 , 但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏 , 只提升了10% , 按照摩爾定律來看的話 , 新一代工藝的密度提升是100%才行 , 實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝 。
臺積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低 , 很有可能跟使用的納米片電晶體管(Nanosheet)技術有關 , 畢竟這是新一代晶體管結構 , 考驗很多 。
密度提升只有10%的話 , 對蘋果及、AMD、高通、NVIDIA等客戶來說 , 這是不利于芯片提升的 , 要么就只能將芯片面積做大 , 這無疑會增加成本 。
更重要的是 , 臺積電表示2nm工藝要到2025年才能量產 , 意味著芯片出貨都要2026年了 , 4年后才能看到 , 工藝升級的時間也要比之前的5nm、3nm更長 。
臺積電在2nm工藝上的擠牙膏 , 倒是給了Intel一個機會 , 因為后者預計在2024年就要量產20A工藝及改進版的18A工藝了 , 同樣也是“2nm”級別的 。
【臺積電|密度僅提升10% 臺積電2nm工藝擠牙膏:Intel要贏回來了】目前兩家的2nm工藝都是PPT上的 , 但是臺積電這次的2nm工藝表現不盡如人意 , 這讓Intel勵志重回半導體工藝第一的目標有了可能 。
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