華為|美媒：華為開始走向勝利了芯片|it芯片

【華為|美媒：華為開始走向勝利了】

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文 | C君科技排版 | C君科技

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“芯片”對于最近三年的華為來說，是一個非常大的“痛點” ，因為本來按照華為手機業務的發展趨勢，從2019年之后，華為本來應該超越蘋果、然后取代三星，成為全球最大的智能手機供應廠商。
但是，由于“芯片”供應鏈的斷裂，造成麒麟芯片的生產成為了問題，進而導致了華為手機銷量的下滑，在過去的三年里，華為一直在和國內的廠商合作，致力于解決芯片問題。

但是，在過去三年，一直沒有關于麒麟芯片“復活”的消息傳出，直到今年的3月28日，華為方面傳出消息表示，將用面積換性能，用芯片堆疊的方式，解決芯片供應問題，雖然這則消息的出爐，振奮人心，被認為是麒麟芯片破局的關鍵。
但是，外界普遍認為，讓這項技術真正落地應該還需要一兩年時間，但是，就在6月13日伴隨著一則新消息的傳來，似乎意味著華為在芯片問題上已經有了落地的解決方案。

因為在6月6日，華為成功發布了暢享50手機，本來這只是一款中低端手機，關注度不會太高，但是之所以受到關注是因為它使用的芯片比較“迷幻” ，華為官方只標注了8核處理器，就沒有其它更多的介紹了。
所以，外界對于這款芯片比較好奇，因此有博主將華為暢享50手機用安兔兔跑分進行了測試，而測試的成績是22萬，要比搭載麒麟710處理器的榮耀8X高出不少。

因此，外界推測這應該是華為搭載的一款類似于麒麟710+的芯片，目前華為對于外界的猜測并沒有給出回應，不過，是麒麟710+的概率很大，因為如果是高通、聯發科的處理器，華為就直接標注出來了，畢竟從華為P50、華為Nova9系列都是這樣操作的。
再加上之前華為已經給出了芯片解決方案，所以，拿華為暢享50來試試水也未嘗不可能，再加上中芯國際也是在致力于打造國產化的芯片代工產線，完全可以滿足給華為芯片代工的產線，只不過在工藝上也許精度不會太高，也許會是28nm 。

而暢享50配備了6000毫安大容量電池，也符合28nm工藝的耗電需求，更符合3月28日郭平所說的拿面積換性能的說法。
而面對著華為暢享50搭載芯片的猜測，美媒方面也是傳來評論表示，華為開始走向勝利了，之前的三年里，華為一直處于隱忍狀態，或者用任正非先生的話說，就是在修補華為這艘飛機上的“破洞” ，而當時任正非先生也給出了時間，表明三到五年恢復，如今看來，無論是在芯片還是在5G上華為都已經真正做到了逐步恢復。

并且，不光是如此，在過去三年里，華為還在汽車市場和操作系統市場上大顯神威，在汽車領域，華為的進入被打上了高技術含量的標簽，鴻蒙座艙似乎成為了很多國產汽車品牌中的技術發展方案，這將助力華為在汽車賽道上大放異彩，更將助力華為營收的增長，同時這些營收將反過來加速華為技術研發的投入。