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高通驍龍|內卷了！這兩款手機將搭載最新驍龍8+，還有2億像素和165W充電！

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高通驍龍|內卷了！這兩款手機將搭載最新驍龍8+，還有2億像素和165W充電！

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高通驍龍|內卷了！這兩款手機將搭載最新驍龍8+，還有2億像素和165W充電！

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高通驍龍|內卷了！這兩款手機將搭載最新驍龍8+，還有2億像素和165W充電！

自從人們發明了“內卷”這個詞 ， 生活中就隨處可見內卷的現象 ， 現在就連手機行業也開始內卷了 ， 而且愈演愈烈 。
【高通驍龍|內卷了！這兩款手機將搭載最新驍龍8+，還有2億像素和165W充電！】
大家注意過沒有 ， 前段時間發布的新機 ， 搭載的處理器要么是天璣的8100要么就是天璣的9000 ， 聯發科在上半年處理器方面可謂是占據了風頭 。 而另一邊的高通可坐不住了 ， 自家的驍龍8 GNE1只風光了一段時間就不再“受寵” ， 于是高通更新了自家的驍龍8 GEN1芯片升級成為了驍龍8 GEN1+ ， 在CPU和GPU都較前一代有了小幅提升 ， 但是在功耗上確有蠻大的抑制 ， 可能也是因為人們總是詬病“火龍”的原因吧 。
1、摩托羅拉edge X40之前在摩托羅拉的edge X30上就搭載了新發布的驍龍8旗艦芯片 ， 并且把價格也壓得很低 ， 非常的有性價比 ， 實際跑分測試中 ， 安兔兔可以跑出100萬+的成績 。 據悉 ， 這次摩托羅拉edge X40同樣會第一批搭載最新的驍龍8+芯片 ， 這枚芯片同樣是4納米的工藝制程 ， 較前代在性能上有所提升 ， 功耗和發熱的表現都有所下降 ， 還是非常期待摩托羅拉edge X40最后發布的價格 ， 相信同樣能制造出驚喜 。

散熱方面 ， 即便驍龍8+芯片的功耗和發熱都較之前的“火龍”驍龍888系列芯片 ， 有了很大的提升 ， 但摩托羅拉edge X40肯定還是會對散熱進行優化 ， 根據之前的摩托羅拉edge X30在散熱上的表現 ， 摩托羅拉edge X40會加入更大面積的VC液冷散熱板和多層石墨烯材質的散熱材料 ， 確保驍龍8+芯片的發熱問題能夠最大程度的改善 ， 將摩托羅拉edge X40變成一條“冰龍” 。

鏡頭部分 ， 因為之前摩托羅拉就搭載過一枚一億像素的大底傳感器鏡頭 ， 這次摩托羅拉edge X40將會首發三星的兩億像素鏡頭 ， 并配合大底傳感器使用 ， 這也是三星兩億像素的首次亮相 ， 大家應該非常期待 。 屏幕方面 ， 摩托羅拉edge X40搭配了一塊6.67英寸的AMOLED顯示屏 ， 支持FHD+級別的分辨率顯示 ， 并且還有144Hz的自適應刷新屏 ， 效果細膩且絲滑 。 最后就是配有125W的有線快充 ， 大大滿足了用戶對于充電方面的需求 。
2、紅魔7S Pro作為一臺主打電競體驗的游戲手機來說 ， 紅魔7S Pro首先帶來的就是165W的充電頭 ， 自身的充電效率也能達到135W之上 ， 滿足用戶對于游戲手機在充電效率上的要求 。 其他方面 ， 還帶來了升級版的屏下攝像頭技術 ， 正面帶來一塊體驗效果更好的真全面屏幕 ， 并且支持自適應的高刷新率和高觸控采樣率 ， 讓用戶玩游戲既絲滑又精準 。

芯片方面 ， 紅魔7S Pro毫無疑問會帶來高通驍龍最新的驍龍8+芯片 ， 至于性能方面 ， 紅魔這款主打游戲的手機一定會充分釋放出驍龍8+的性能的 。 而至于散熱方面 ， 紅米7S Pro應該還會繼續使用之前紅魔7 Pro的那套散熱方式 ， 除了使用VC液冷的散熱技術 ， 還會簡單粗暴的在手機中內置風扇 ， 通過物理方式快速地將手機熱量散發出去 。

最后 ， 紅魔7S Pro還會配備升級版的雙X軸線性馬達和自制的獨立游戲芯片 ， 帶來游戲上的暢快感受 ， 還有就是和索尼PSP一樣的側邊肩鍵 。
最后 ， 這兩部手機都會在2022年的下半年發布 ， 而且都會讓大家第一批就能感受到驍龍8+的性能體驗 ， 相信大家還是非常期待的 。 另外 ， 兩款手機還會加入一些特色功能 ， 比如紅魔7S Pro的165W充電頭和摩托羅拉edge X40的兩億像素鏡頭 ， 更加加深了人們對于它們的期待 。

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