【CPU|AMD銳龍7000處理器成功開蓋:繼續(xù)采用釬焊散熱】
AMD已經(jīng)公布了銳龍7000系列處理器的部分參數(shù) , 其中還包括CPU的真機(jī)圖 , 盡管只是工程樣品 , 但是CPU的整體布局大體不差 , 而現(xiàn)在網(wǎng)上也有人對(duì)一塊銳龍7000系列處理器進(jìn)行直接開蓋 , 當(dāng)然與之前的銳龍?zhí)幚砥饕粯?, 采用的是釬焊進(jìn)行散熱 。 相比較導(dǎo)熱硅脂 , 自然散熱性能更加出色 。
這一次的釬焊主要的涂抹部分仍然是I/O芯片以及底部的兩顆CCD計(jì)算核心 , 不過看起來涂抹地不是很均勻 , 而CPU的八爪魚部分則是使用膠水進(jìn)行固定 , 開蓋效率要比之前的銳龍?zhí)幚砥鞲?, 此外據(jù)開蓋的用戶稱 , 銳龍7000系列處理器的散熱頂蓋的重量有所提升 , 似乎散熱性能也有所提升 。 之前根據(jù)對(duì)于銳龍7000內(nèi)部計(jì)算單元的測量 , 發(fā)現(xiàn)銳龍7000處理器在計(jì)算面積上與銳龍5000相比甚至有所減少 , 不過由于采用臺(tái)積電5nm工藝 , 在晶體管上應(yīng)該更加出眾 。 具體性能上 , 銳龍7000系列處理器的單核性能比銳龍5000處理器提升至少15% , 看起來應(yīng)該是和12代酷睿處理器一個(gè)水準(zhǔn) 。 預(yù)計(jì)AMD將會(huì)在今年下半年正式推出銳龍7000系列處理器 , 功耗以及價(jià)格都將有所提升 。
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