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作為全球智能手機核心處理器的頂尖廠商 , 高通驍龍?zhí)幚砥髟谑袌錾蟼涫荜P(guān)注 。 眾所周知 , 今年下半年的旗艦芯片驍龍8+比以往來得更早一些 , 相關(guān)的旗艦手機新品也將會比以往更早推出 。 出以此推算 , 高通驍龍的下一代旗艦芯片也有望提前到來 , 根據(jù)最新的爆料顯示 , 現(xiàn)在已經(jīng)可以確定今年年底至少有兩款新機搭載高通SM8550上市 。
從驍龍8Gen1的代號為SM8450來看 , SM8550其實就是高通下一代旗艦芯片的代號 , 也就是驍龍8Gen2 。 據(jù)悉 , 全新的驍龍8Gen2將有臺積電代工 , 整體性能將明顯超過驍龍8Gen1Plus , 將會帶來相當(dāng)優(yōu)秀的性能和功耗表現(xiàn) 。
今年上半年 , 由于驍龍8Gen1在功耗表現(xiàn)仍然未達到理想值 , 因此不少廠商在采用驍龍8Gen1的機型中同時引入了強力的散熱裝置 , 成本整體上升 。 與此同時 , 聯(lián)發(fā)科天璣8000系列、天璣9000系列帶來了較為優(yōu)秀的性能和功耗表現(xiàn) , 吸引了不少廠商采用在相關(guān)的中高端機型上 , 也因此高通驍龍上半年的市場壓力并不小 。
高通做出了快速反應(yīng) , 相比以往更加提前地推出了下半年的新品驍龍8Gen1Plus , 這款基于臺積電4nm工藝的旗艦芯片 , 目前已經(jīng)得到多個廠商的高度評價 , 今年下半年高通有望通過驍龍8Gen1Plus來扭轉(zhuǎn)市場風(fēng)評 。
將在年底推出的驍龍8Gen2 , 便是基于驍龍8Gen1Plus進一步全面提升的新旗艦 , 對于高通來說具有十分重大的意義 , 也因此更加受到市場的關(guān)注 。 從目前的爆料來看 , 已經(jīng)有兩款新機確定首批搭載驍龍8Gen2 , 而且有爆料指出這兩款新機來自于同一個品牌 , 很有可能是小米13系列新機 。
不過爆料還指出 , 率先發(fā)布的這兩款新機屬于常規(guī)迭代旗艦產(chǎn)品 , 兩款新機都沒有采用潛望式長焦鏡頭 , 而且機身工藝也沒有達到IP68防水防塵級別 , 對于頂級旗艦手機來說 , 產(chǎn)品定位上仍有一些差別 。
【高通驍龍|曝驍龍8Gen2年底推出:已經(jīng)有兩款新機確定搭載】但是這兩款首批搭載驍龍8Gen2 , 這也表明這兩款新機極有可能是定義為高性價比的旗艦入門級手機 , 參考小米12系列以及紅米K50系列的起售價 , 這兩款驍龍8Gen2新機的定價或許會在3000價位起步 , 值得期待 。
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