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水冷散熱是英偉達顯卡加速計算的下一步 , 它在AI推理和高性能計算工作上的能效比CPU高出20倍
在單獨的測試中 , Equinix和英偉達都發現使用水冷的數據中心可以運行與風冷設施相同的工作負載 , 同時能耗降低約30% 。 英偉達水冷數據中心的PUE達到1.15 , 遠低于風冷的1.6
所有運行AI和HPC的僅CPU服務器切換到顯卡加速系統 , 每年可以節省11萬億瓦時的能源 。 這相當于節省了超過150萬戶家庭一年消耗的能源
今天 , 英偉達的第一款使用直接芯片散熱的數據中心PCIe顯卡 , 從而增加了可持續發展的努力
水冷數據中心也可以兩倍的計算量打包到相同的空間中 。 這是因為A100顯卡只使用一個PCIe插槽 。 風冷A100顯卡填充兩個
計劃在明年推出使用基于英偉達Hopper架構的H100 Tensor顯卡的版本來跟進A100 PCIe卡 。 計劃在高性能數據中心顯卡和英偉達HGX平臺中有水冷散熱 。 為了快速采用 , 當今的水冷顯卡可提供相同的性能 , 但能耗更低 。 在未來 , 這些卡提供一種選擇 , 即在相同的能量下更多的性能 。 單獨測量瓦數是不相關 , 所的碳影響性能是需要推動
此外 , 具有16個Zen4核的AMD銳龍7950X出現在AM5'LGA1718'臺式機CPU視頻指南中
CPU'100000000665'之前曾出現過泄漏 , 具有16個核心和32個線程 。 這是AMD銳龍7950X , 但它目前處于ES(工程)狀態 。 過程非常簡單 , 需要卸下閂鎖以打開插座蓋本身 , 且必須插座兩側垂直定位的槽口與CPU上的槽口對比 。 然后所要做的就是插座鎖定到位且插座蓋會彈出 。 這是與英特爾的LGA插槽CPU類似的過程
必須重復相同的過程才能移除CPU 。 導熱膏均勻地分布在IHS的所有四個側面 , 但涂抹過多的導熱膏最終會溢出基板和AMD銳龍7000臺式機CPU上的幾個電容器 。 這無論如何都沒有害處 , 但為來的目的清理它最終會變得非常忙碌
還可以很好地了解LGA1718墊 , AMD設計在插座本身上沒有任何電容器 。 原因是AMD把CPU電源管理所需的所有電容器移至基板的正面 , 這也是在銳龍7000臺式機CPU正面看到如此多電容器的原因 。 芯片上的標簽上寫著它是2021年生產 , 它是一個非常早期的樣品 , 比AMD目前在實驗室中運行的預生產芯片還要早
【英偉達|英偉達H100顯卡公版水冷,80GB顯存性能超過RTX 4090Ti】
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