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高通驍龍|蘋果：全新驍龍8+芯片也就是那樣！

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【高通驍龍|蘋果：全新驍龍8+芯片也就是那樣！】高通驍龍|蘋果：全新驍龍8+芯片也就是那樣！

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高通驍龍|蘋果：全新驍龍8+芯片也就是那樣！

目前在移動芯片領域 ， 主要就是蘋果A系、高通驍龍、聯發科天璣這三家 ， 本來華為麒麟也應該被算在內 ， 可由于不可抗力原因已經基本退出市場 ， A系芯片自成一派 ， 只會在自家硬件產品上使用 ， 高通驍龍是目前安卓陣營使用范圍最廣的芯片 ， 而天璣芯片近兩年發展勢頭相當迅猛 ， 全新9000系列幫聯發科芯片一舉殺入高端手機市場 。
去年驍龍888的糟糕表現給了天璣芯片反超的絕佳機會 ， 高通自然是有了不小的危機感 ， 急需推出新芯片來穩定市場并重拾廠商們的信心 ， 于是高通在昨晚發布了全新驍龍8+芯片 ， 只不過在看過相關性能參數后給人感覺也就那樣 。

當然了 ， 我們并不是說驍龍8+性能不強 ， 只是相對于上一代驍龍8的提升實在是太有限了 ， 首先是核心架構沒變 ， 這就注定了不會有大的改變 ， 依然是和驍龍8一模一樣的Cortex-X2 + A710 + A510 ， 區別在于將驍龍8主頻3GHz提升至8+的3.2GHz ， CPU和GPU性能僅提升10% ， 如果僅從這個數據來看 ， 我們將驍龍8+理解為8的超頻版也沒什么不可以 。
還有一點不知道大家有沒有想過 ， 驍龍8發布時間是2021年12月1日 ， 這才不到半年時間就推出下一代芯片 ， 從時間跨度上來看實在是有點不可思議 ， 我們是不是可以有這種假設 ， 高通早就知道驍龍8表現不佳 ， 于是早就準備好了8+ ， 在爭取到臺積電代工后就找了個時機發布了 。


接下來是制程工藝 ， 驍龍8+終于改用臺積電4nm工藝 ， 大家可能還記得驍龍8剛發布不久 ， 在一眾測試中顯示功耗強過888的情況 ， 眾多手機廠商想了很多辦法就為了要壓住驍龍8功耗（比如加入均熱板加快散熱等） ， 網上普遍將其歸咎于三星工藝不行導致功耗翻車 ， 于是網上就傳出了下半年會有臺積電版驍龍8發布 ， 當時高通還含含糊糊不愿承認 ， 現在看來 ， 為了不讓三星難堪而不提前承認的可能性更大一些 。

改用臺積電4nm工藝后 ， 在官方數據中 ， 8+功耗相比8有較大下降 ， CPU和GPU功耗都分別下降了30% ， 當然了 ， 這只是官方數據 ， 在驍龍8發布會上 ， 高通同樣也是大吹特吹了一番 ， 可在后續實際測試中還是翻車了 ， 所以想要讓人信服8+表現確實有改善 ， 還是要等到7月份真正用到手機中再下定論 。


在此次高通發布會上 ， 三星實際上是被羞辱了一番的 ， 因為三星4nm工藝之前被用于生產驍龍8 ， 這次卻被用于生產次一級的驍龍7芯片 ， A710+A510的核心架構組合與8+相比落后的不止一點點 ， 也許在高通想法中 ， 三星4nm只配生產中端芯片 。
今年用于iPhone 14 Pro系列的A16芯片也會使用臺積電4nm工藝 ， 看到同樣工藝驍龍8+的參數表現 ， 蘋果可能對自家在移動芯片設計能力方面更有信心了 。

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