華為|再見了，臺積電！這一次，華為拼了芯片|臺積電|供應鏈管理|it芯片

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華為產業鏈積累深厚，很多關鍵的業務體系都在供應鏈當中得到全球化的發展。不過在市場變幻莫測的狀態下，供應鏈發生了變化。
想要獲得的貨品只要含有美技術，供應商就得拿到申請。一般的產品倒還好，不過關于芯片和手機產業鏈，華為拼了。
面向芯片發展芯片堆疊，手機產業的產能也在回歸，這能助力產業破局嗎？臺積電在華為供應鏈當中，又將扮演怎樣的角色？

關于芯片，手機產業鏈，華為拼了華為作為專業的硬件廠商，很多設備都會用上芯片。華為滿足芯片需求的方式一直是自主研發設計，并找臺積電代工生產，依照臺積電的出貨推動商品上市。
根據不同芯片的種類和業務需求，麒麟芯片被用在了智能手機產品中，鴻鵠系列芯片被用在了智慧屏上。

幾乎每一款硬件設施產品都對應華為自主研發的系列芯片，分布范圍廣泛，技術積累深厚，保障了華為實現芯片產業鏈等多方面的業務運行。
直到市場發生了人盡皆知的變化，芯片設計和芯片制造開始分層，對手機產業鏈的影響表現最直觀。這點從大家搶購華為手機的體驗就能感受得到，哪怕是準時準點，也未必能入手心儀的機型。
為了讓手機業務發展下去，華為采取了發布4G手機的方式，采購高通驍龍處理器，不過在鴻蒙系統的加持下，還是保留了華為產品的特色。但這些終究只是一時之策，長遠來看，華為需要邁出更大的步伐，因此關于芯片，手機產業鏈，華為拼了。

首先關于芯片，華為的做法是發展芯片堆疊技術。
芯片堆疊這個概念在業內開始流傳，顧名思義就是將兩塊芯片堆疊在一起，用組合的方式實現更高的性能。
目前華為在芯片堆疊技術領域分別發布了兩項專利技術，分別是“一種芯片堆疊封裝及終端設備”； “芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備” 。
這兩項與芯片堆疊有關的技術接連亮相，也證明了華為在芯片領域有了新的思路。打算用芯片堆疊，用面積換性能。

當然，華為現在還沒有將芯片堆疊技術用在產品上，如果將來有這樣的打算，較大的可能性會率先用在智慧屏，顯示器或者主機這類有較大空間包容度的設備。而智能手機，智能手表這類空間面積有限的設備，使用芯片堆疊技術的概率就沒那么大了。
其次關于手機產業鏈，華為余承東已經宣布解決了供應鏈的問題，產能正在回歸。
余承東公開表示，華為手機回來了，極大改善了供應鏈的問題。這無疑是一個好的征兆，有了產能之后市場份額就能得到提升。

包括華為合作供應商光弘科技也在投資者互動平臺上透露，華為手機產能已經開始恢復了，對公司會帶來積極影響。