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華為|該來的終于來了，華為正式官宣，事關麒麟芯片，美始料未及( 二 )

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由此不難看出 ， 華為在芯片問題上已經確定了發展方向 ， 以華為要么不做、要么就做最好的業務風格 ， 完全可以相信 ， 攻克麒麟芯片的供應難題 ， 只是時間問題而已 。
沒想到的是 ， 該來的終于來了 。 近日 ， 華為正式宣布了一項重磅消息 ， 事關麒麟芯片的未來 ， 這次 ， 華為的天估計真的要亮了 。

據悉 ， 在5月6日 ， 華為公布了一項新的芯片堆疊技術專利 。 不同于以往 ， 該專利主要應用方向是 ， 如何解決多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合 ， 以更適合的方式在同一主芯片堆疊單元上的問題 。
根據該專利資料可知 ， 主芯片堆疊單元 ， 具有位于第一表面上的絕緣且間隔設置的多個主管腳 。 而副芯片堆疊單元 ， 則具有絕緣且間隔設置的多個微凸點 。
簡單來說 ， 對比蘋果由兩顆M1 Max芯片封裝起來的性能更高的M1 Ultra芯片 ， 華為通過該項專利技術所打造出的堆疊芯片 ， 其綜合性能可能要比蘋果的封裝芯片高出不少 。 這非常符合華為的風格：要么不做 ， 要么就做最好！

要知道 ， 華為公布上一個的芯片疊加專利 ， 已經解決了采用硅通孔技術而引發的成本過高問題 。 而結合此次公布的新專利 ， 基本意味著多核結構芯片的研發工作即將迎來尾聲 ， 而許久都未能開工生產的麒麟系列芯片 ， 也或將隨之而步入正軌 。
對此 ， 老美估計也是始料未及 。 因為即便沒有臺積電、三星等企業的代工 ， 以目前我國現有的14nm、N+1等芯片工藝制程 ， 也足以滿足華多核芯片結構的生產需求 。

老美怎么也想不到 ， 對付東芝和阿爾斯通的那套 ， 在中國企業華為面前會失效 。 更不會想到 ， 一個科技強國以舉國之力對華為這樣一個民營企業實施打壓 ， 非但沒能得逞 ， 反而還讓華為打通了去美化的供應渠道 ， 變的更加強大 。
更關鍵的是 ， 以出口為主的美半導體市場深受芯片斷供的反噬之痛 ， 不僅因此損失了上千億美元 ， 而且還在全球芯片市場中失去了信譽 ， 無異于是“搬起石頭砸自己的腳” 。

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