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前一段時間 ， 市場傳出了一個非常重要的消息 ， 華為P60系列手機在今年將會正式發(fā)布并且全面實現(xiàn)國產化 。 受到美國科技打壓影響 ， 全球最大的半導體代工廠臺積電不能再為海思麒麟芯片代工 ， 缺芯可用的華為在手機市場的銷量銳減 ， 市場份額一路下滑 。
“繼鴻蒙系統(tǒng)問世成為世界第三大手機操作系統(tǒng)后 ， 任正非再出‘殺手锏’華為P60全面國產化 ， 蘋果最大威脅出現(xiàn) 。 ”消息一出就在市場和媒體間引起了轟動 。 華為作為行業(yè)領頭羊 ， 這次真的能夠帶領中國科技產業(yè)正式突破美國的科技封鎖了嗎？
一、市場與技術發(fā)展情況根據公開數據 ， 截至2022年2月 ， 在5000元價格以上的高端檔位市場 ， 蘋果無疑成為了最大的贏家 。 華為受制于打壓 ， 缺少核心零部件供應的情況下 ， 讓出的市場份額并沒有被小米、OV等國內廠商承接 。 蘋果在中國地區(qū)出貨量暴增42.4% ， 在找不到競爭對手的情況下瘋狂攫取利潤 。
而蘋果在中國的高端市場唯一忌憚的廠商就是華為 。 如果全面實現(xiàn)國產化的華為P60系列手機發(fā)布 ， 則意味著國內半導體加工產業(yè)實現(xiàn)了大跨步的突破 。
觸底反彈的華為消費者業(yè)務獲得了資金回血 ， 用持續(xù)不斷的高額研發(fā)投入和市場攻堅能力 ， 將給蘋果帶來巨大的壓力 。 華為目前只能獲得來自高通的4G版soc解決方案 。 如果國內解決了5G射頻芯片的去美化生產 ， 那么將給華為提供新的選擇 。
2022年3月3日 ， 國內半導體公司富滿微在相關互動平臺上公開宣布 ， 先前已經實現(xiàn)量產的5G射頻芯片已經開始批量供貨 。 但富滿并沒有透露出更為關鍵的信息 。 富滿微這個5G射頻芯片究竟是否有完全獨立自主的技術知識產權？能不能向華為正常供貨？目前還是一個未知數 。
回到最關鍵的SOC本身 。 3月28日 ， 華為輪值董事長郭平曾發(fā)言表示 ， 華為將采用堆疊、面積換性能的方式解決芯片問題 。 此話一出 ， 被外界解讀為 ， 華為旗下的海思芯片將重新起航 ， 特別是大眾期待的華為手機業(yè)務 ， 似乎也將重新回歸到主流發(fā)展賽道上來 。
二、華為的重重難題現(xiàn)在華為面前擺著一個難題：即使堆疊技術具備可靠的實用性 ， 可以在忽略溫控等一些次要問題的基礎上 ， 解決芯片的性能需求 。 但是 ， 芯片代工如何才能解決？行業(yè)媒體普遍認為會是中芯國際 ， 因為中芯國際擁有目前僅次于臺積電和三星電子的芯片代工工藝 ， 已經實現(xiàn)量產的14nm制程 ， 并且7nm制程也已經實現(xiàn)了風險試產 。
除了中芯國際之外 ， 華為在芯片代工方面還將有新的選擇 ， 而這個新的選擇就是華虹半導體 。 作為國內的半導體代工巨頭之一 ， 華虹半導體曾在2020年的座談會上表示 ， 集團14nmFinFET工藝全線貫通 ， SRAM良率超過25% 。
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