多圖金立E8／M5現場實拍 _zhiji

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金立E8/M5現場實拍
金立E8，該機主打拍照性能，機身金屬前殼由整塊航空鋁合金CNC加工，機身背面為貼合手心的曲面設計。搭載6英寸2K分辨率的三星AMOLED屏幕， MTK helio X10八核64位架構2.0GHz處理器， 3GB RAM+64GB ROM；前置800萬后置2400萬攝像頭，這也是全球首款搭載2400萬像素攝像頭的手機；此外，該機還配備電容式按壓指紋識別；雙Smart PA+雙喇叭；運行基于安卓5.1的Amigo3.1系統；3520mAh電池，支持快速充電（官方數據：10分鐘充14%電量），支持移動聯通雙卡雙待雙4G 。
金立M5主打長續航，金屬材質，機身最厚為8.65mm，邊緣4.75mm，搭載5.5英寸720p分辨率的Super AMOLED Plus屏幕，康寧大猩猩第三代玻璃覆蓋；64位四核處理器， 2GB RAM+16GB ROM內存組合，前置500萬后置1300萬像素鏡頭，支持PDAF相位對焦技術；支持HiFi功能，內置語音聲控系統，實現語音喚醒、金立錄音、金立翻譯等功能；支持全網通全4G，雙卡雙待，支持128GB擴展卡；有紳士黑、尊貴白和榮耀金三種色彩可選。
不妨來看一下兩款手機的現場實拍圖：
金立E8：