與之相比的是 ， 在2021年ASML的主要銷售核心EUV光刻機 ， 在中國臺灣地區的銷量足足有80臺 。 這與臺積電擴大產程有很大的關系 。
而且由于EUV光刻機的出貨受到限制 ， 為了提升芯片性能 ， 目前我們眾多企業已經紛紛開始自研新的芯片封裝工藝了 。
臺積電就已經自研出新的“芯片3D封裝工藝”（ 3DFabric 技術） ， 這項工藝具有高密度垂直堆疊性能 ， 能夠實現最小的 RLC（電阻、電感和電容）達到低功耗的目的提高芯片性能 。
隨著低功耗和良品率的逐漸穩定 ， 臺積電已經拿下了蘋果公司的芯片訂單 。 目前臺積電的制程工藝最高已經能夠達到3nm的精度 。 但成本消耗較大 ， 良品率也還不高 ， 不過經過后期的工藝的成熟 ， 實現量產指日可待 。
華為在芯片供應鏈被切斷之后 ， 也表示未來將以面積換取性能 ， 采用堆疊芯片來代替5G芯片 。 目前華為也已經發展出新的芯片堆疊工藝 ， 并研制出制造芯片所需的堆疊及封裝設備 ， 還發布了專利 。
ASML該接受現實了從以上種種來看 ， 中國半導體設備市場保持全球領先 ， 給ASML這類的光刻機設備廠商提供很大的市場機會 。 且中國大陸半導體市場這么龐大 ， ASML該收起輕視之心 ， 接受中國大陸市場不可或缺的現實了 。
從目前我們的芯片技術來看 ， ASML的光刻機并不是無可替代的 ， 如果ASML一直保持這種驕傲自滿的態度 ， 遲早會在可出貨的中低端光刻機市場失去現有的優勢地位 。
對于ASML在中國的半導體市場 ， 大家有什么看法呢？歡迎一起交流討論 。
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