榮耀30、榮耀30Pro和榮耀30Pro+區別對比 _、

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被網友戲稱“干翻”華為的榮耀30系列最近風光無限，各種“碾壓”華為，看來此時的榮耀真不一樣了，有憑借榮耀30系列“閑魚翻身，干翻華為，揚眉吐氣”之意！
榮耀30系列目前包括榮耀30、榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+三款機型，它們之間究竟有何奧妙呢？今天，小編和大家一起來全面分析榮耀30系列，看看榮耀給大家來了哪些最前沿高端的技術與配置。
榮耀30、榮耀30Pro和榮耀30Pro+區別對比：
外觀配置篇

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榮耀30：正面配備6.53英寸OLED極點全面屏，分辨率2400x1080像素，屏幕像素密度403PPI ，支持屏幕指紋識別；機身采用金屬材質中框+玻璃材質后蓋，接口僅配置USB Type-C接口。

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榮耀30 Pro：正面配備6.57英寸OLED雙孔極點曲面屏，官方稱之為：超曲OLED飛瀑屏，分辨率2340x1080像素，屏幕像素密度401PPI ， 90Hz屏幕刷新率，支持屏幕指紋識別；金屬中框+玻璃后蓋，僅配置USB Type-C接口（支持USB 3.0、支持DP1.2）。

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榮耀30 Pro+：配置與上述榮耀30 Pro一致。
外觀對比小結：屏幕參數表明，這是反向升級啊，低版本的榮耀30屏幕雖略小，但分辨率、像素密度更高，并且屏幕混用確實存在，抽獎看運氣了；榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+支持USB 3.0、DP1.2 。那么，問題來了，曲面屏真比傳統平面屏好用嗎？榮耀發展方向錯了嗎？大伙來聊一聊、嘮嗑嘮嗑。
核心配置篇
榮耀30：海思麒麟985 5G SoC芯片首發機型， 7nm制造工藝， CPU采用1顆A76（修改版本）超極大核2.58GHz + 3顆A76（修改版本）大核2.40GHz + 4顆A55小核1.84GHz八核架構設計，搭載ARM最新Mali-G77架構圖形處理器，集成雙模5G基帶芯片，內置大核NPU+微核NPU（神經網絡處理單元）；配備4000mAh電池，最大支持40W超級快充。
榮耀30 Pro：內置海思麒麟990 5G SoC芯片， 7nm+ EVU制造工藝， CPU采用2顆A76（修改版本）超級大核2.86GHz + 2顆A76（修改版本）大核2.36GHz + 4顆A55小核1.95GHz八核架構設計，搭載ARM Mali-G76圖形處理器，集成巴龍5000雙模5G基帶芯片，內置雙大核NPU+微核NPU(神經網絡處理單元)；配備了4000mAh電池，最大支持40W超級快充。
榮耀30 Pro+：處理器參數與榮耀30 Pro一致；同樣是4000mAh電池， 40W超級快充，額外支持27W無線超級快充，支持無線反向充電。