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最新一代裝載高通芯片的用戶已經感受到 ， 石墨烯并不能很好的壓制散熱 ， 這是因為芯片屬于7nm工藝 ， 功耗無法避免 。
為了打開局面 ， 高通希望芯片的制程工藝應該縮減為3nm~5nm ， 可惜的是這個甲方要求卻成了三星揮之不去的“陰影”——他們造不出來 。
超級低的良品率（35%）把高通單個芯片的成本拉升至100美元以上 ， 折合人民幣636.97元一個 ， 而這個價格使得三星失去了高通公司 ， 其業務轉移到臺積電身上 ， 并實現了3nm工藝制程 。
下一代高通功耗降低 ， 小米手機“經典發熱”變成歷史“小米 ， 為發燒而生 。 ”相信很多人看過這個梗 ， 而發熱的原因就是高通曉龍的芯片制程工藝維持在7nm~14nm之間 ， 功耗遠遠高于隔壁的蘋果 ， 但3nm的制程意味著他在溫控方面將會獲得新的優勢 ， 只不過三星的鋒芒不再 。
缺少EUV ， 就等同于失去了高端制造業的競爭優勢 ， 和我國合作的ASML公司（荷蘭）就擁有EUV的核心技術 ， 與我國合作意味著總有一天這個缺口會打開 ， 我們會擁有本土的EUV光刻機技術 。
之所以制程這么困難 ， 主要原因還是在20nm以內人眼就無法分辨 ， 進入到10nm時基本就要依靠AI計算系統和AFM（原子顯微鏡）進行檢測和查驗 ， 但越是精細人眼的能力也就越弱 ， 而AI的分辨能力也會隨之降低 ， 想突破1nm進入零點領域進入遙不可及 。
ASML與我國合作 ， 意味著我國能夠加速進入自研光刻機的進程 ， 作為全球頂尖的光刻機公司 ， 他們清楚我國研究出高端半導體只是時間問題 ， 真正的競爭期會是在未來的零點領域 ， 而非現在的3nm 。
早日進入我國 ， 最少能夠在這些年間贏得中國市場的支持 ， 目前一臺AFM（原子顯微鏡）每小時能完成340次監控和計算 ， 如果這個比例能夠擴大到市場級 ， 那將意味著RTX3090的價格不會超過2000元 。
谷歌總監曾預計在2025年會迎來一波科技歷史上的奇點 ， 這一年人類技術水平成倍爆發 ， 突破現有水平的極限 ， 假設所言真實的話那一天將會是我國高端制造業的春天 ， 同時也是消費重新用上平價電子產品的一天 。
【高通|三星翻車！高通奔赴臺積電懷抱，擁有EUV的它就是豪橫】對此您怎么看？感謝您能看到這里 ， 如果有充裕您的生活 ， 那就點個關注吧 。
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