華為|華為力不從心，Mate50情況不妙，明年恐怕要“翻車”了芯片|高通|it芯片

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自從2020年下半年，某些人修改了相關的規則限制以后，芯片行業就迎來了巨大變化。因為華為麒麟芯片無法生產制造，導致上下游供應鏈都受到了不同程度的影響，雖然沒有達到威脅企業發展的地步，但平白無故缺少大量的營收，也是眾多企業不想看到的事情。

芯片無法發布，華為只能寄人籬下而臺積電在無法與華為合作以后，華為的手機業務無法順利進展，今年的華為也只是發布了幾款麒麟9000機型保持市場熱度， Mate50沒有發布，新的麒麟芯片也沒有發布。
不過讓人意外的是，在關鍵時刻華為卻和高通展開了合作，這也讓華為的手機業務得到了一絲喘息，盡管高通供應華為的芯片不支持5G網絡。而在這一情況下，華為明年的Mate50手機也傳來消息，將會首批搭載高通8Gen1芯片在明年上半年發布，預裝鴻蒙，但是不支持5G 。

從產品競爭力來說，華為Mate50如果單純從硬件配置出發，在市場當中有著絕對的優勢，頂級的旗艦性能加上頂級的影像實力以及華為的外觀設計，華為Mate50在市場中肯定更勝一籌。但是不支持5G卻是華為Mate50的致命短板，這一點從華為P50Pro的銷量就能看出。

華為Mate50情況不妙，明年恐怕要“翻車”了而近日另外一個消息的出現，意味著華為Mate50的競爭力將會再次下降一個檔次，情況一點也不妙。
12月初，高通8Gen1芯片發布，前段時間MOTO首發高通8芯片，而媒體對搭載高通8的X30手機評測也都紛紛出爐。從實際性能和功耗測試來說，高通8Gen1芯片并沒有發布會上所說的那么理想。性能跑分雖然過百萬，但功耗卻也十分驚人，甚至不亞于電腦端的M1芯片。

所以在這種情況下，高通8Gen1芯片的手機將會出現發熱量增加、耗電提升，但性能一般的情況。不管是小米、OV還是華為，只要是搭載高通8芯片的產品，基本上都會遇到這種芯片底層上的問題。所以只能從散熱能力上出發，這對華為來講并不是一個好消息。

小米、OV還有后路，但華為雪上加霜面對這種情況，華為也是力不從心。因為一直以來華為都是靠著麒麟芯片發展，當初高通810、820成為“火龍”的時候，麒麟芯片就完美的避免了功耗和發熱的問題。但如今高通8Gen1開始發熱，華為卻沒有解決辦法，只能硬著頭皮繼續使用。

不過好在聯發科的天璣9000芯片在測試當中表現優秀，性能幾乎與高通8Gen1持平，但功耗卻大幅下降，在大型游戲的測試當中也能夠持續穩定的輸出性能，并不會出現溫度過高導致降頻的情況發生。但目前聯發科并沒有得到供貨華為的許可，反觀小米、OV等廠商早已達成合作，這對華為Mate50來說也是雪上加霜的局面。
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