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芯片|臺積電有何底氣？2025年將投產2nm工藝芯片，并依舊保持技術領先( 二 )

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2017年 ， 臺積電10nm開始量產并大批量出貨 ， 成功支持主要客戶的新移動產品發布 。 其10 納米FinFET（鰭式場效應晶體管) 工藝在性能、功率、面積和交付參數組合上具有更強的競爭優勢 。
2017年4月 ， 建立在先進封裝基礎上 ， 利用DUV光刻機實現了7nm試產 。 相比較10nm工藝 ， 臺積電的7nm 具有 1.6 倍的邏輯密度、約 20% 的速度提升和約 40% 的功耗降低 。 2018年 ， 臺積電開始量產7nm ， 并優化了生產步驟 ， 推出了7nm性能增強版（7nm Performance-enhanced version ， n7p） ，提升約7%的性能 。
臺積電7nm FinFET創造出行業記錄：一是優化了移動應用程序 ， 二是優化了高性能計算應用程序 。 這一點 ， 對于三星等晶圓廠來說 ， 還是無法比擬的 。
2020年Q2季度 ， 臺積電的 5nm鰭式場效應晶體管 (FinFET) 技術成功進入量產 ， 該技術擴展了臺積電客戶的產品組合 ， 并增加了目標市場 。 相比7nm技術 ， 該技術提升了約20%的速度 ， 降低約40%的功耗 。

與三星電子選擇冒進的全環繞柵極晶體管（GAA）技術不同 ， 臺積電仍然選擇鰭式場效應晶體管架構推出3nm技術 。 在3nm競爭中 ， 臺積電穩健的發展 ， 進展相比三星來說好多了 ， 2021年已收到多個客戶產品流片 ， 并將于2022年下半年開始量產 。
臺積電的3nm與5nm技術相比 ， 將邏輯密度增益提高70% ， 提升15% 的速度 ， 以及降低30% 的功耗 。

臺積電技術為何領先世界？臺積電的先進工藝技術能夠領先世界 ， 少不了兩個節點把握得很好 ， 還有就是臺積電重視人才和技術 。
兩個節點的把握
1、關鍵節點一
進入21世紀 ， 芯片制程工藝曾遭遇過技術瓶頸 ， 當時在65nm以下工藝上 ， 原先的光刻機光射不出投影物鏡了 ， 再加大投影物鏡直徑也沒有用 。 而此時 ， 臺積電與荷蘭阿斯麥合作 ， 2004年成功出研發浸潤式微影技術光刻機 ， 讓臺積電獲得了能生產先進制程工藝芯片的光刻機 。

2、關鍵節點二
2001-2004年 ， 臺積電聘用胡正明為首席技術官 ， ?完成了在鰭型晶體管（FinFET）等方面的技術積累 ， 為后面的先進制程工藝提供了關鍵技術保障 。
另外 ， 此段時間正好是晶圓從8英寸到12英寸的轉型 ， 而很多非專職晶圓廠生產的企業（如英特爾 ， 就是垂直一體化的芯片企業） ， 沒有足夠資金建立高成本的芯片生產廠 ， 放棄了這一塊投資 。 這讓專職晶圓生產的臺積電卻抓住了機遇 ， 不遺余力地投資建設12英寸工廠 ， 在競爭中占據主動 。

技術與人才投入比大
?臺積電能夠掌握先進工藝技術 ， 離不開關鍵節點的把握 ， 也離不開背后高昂的研發費以及人才的強大支撐 。
臺積電2021年的研發支出為44.41億美元 ， 年增長率約為14.3%；在固定資產投資方面 ， 臺積電因應先進制程需求及維持領先優勢 ， 投資約176.81億美元 ， 年增長9.8% 。 據了解 ， 臺積電的研發投入都在逐年增長 ， 未來幾年臺積電也會繼續保持著較高的投入 。
另外 ， 截至2020年底止 ， 臺積電全球員工總數為56831人 ， 其中就有18375名生產線技術人員 ， 占比32%以上 。 另外 ， 臺積電的主管及專業人員 ， 80%以上是擁有碩士以上學歷的 。

?結束語臺積電擁有著雄厚的實力 ， 并且能夠把握好關鍵機遇 ， 又能重視技術和人才 ， 所以一直以來都走在技術前沿 。 這次 ， 他提出了2025年量產2nm芯片 ， 并保持技術領先 ， 不是不可能的 。
另外 ， 臺積電有自己的硅晶體管的制造技術 ， 擁有硅片的制造能力 ， 才能成為全球最大的晶圓廠商 。 這也使得他能夠有底氣說出 ， 將繼續保持2nm工藝技術的先進 ， 領先于世界 。

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