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關于下一代顯卡的曝料越來越多 ， 也越來越細致、越來越驚人 。
【芯片|AMD RX 7900顯卡集成7顆小芯片！5nm、6nm都有】據硬件曝料高手@Greymon55 ， AMD RX 7000系列顯卡的大核心Navi 31(預計對應RX 7900/7800系列) ， 將會集成多達7顆小芯片(chiplet)！
其中包括兩顆5nm工藝的GCD、四顆6nm工藝的MCD、一顆IOD 。
GCD的全稱是“Graphics Complex Dies” ， 也就是圖形單元部分 ， 包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等 ， 采用5nm工藝 。
MCD猜測是“Memory Complex Die” ， 應該包含無限緩存、顯存控制器部分 ， 采用6nm工藝 。
IOD就是互連控制器 ， 對應Infinity Fabric總線單元 。
但不清楚GCD、MCD是如何排列組合 ， 平面并排？還是上下堆疊？
至于為何堆這么多小芯片 ， 自然是把計算規模做上去 ， 目前看Navi 31核心應該有800平方毫米之巨 ， 15360個流處理器核心 ， 256MB或者512MB無限緩存 ， 整卡功耗500W級別 ， 性能據說可達Navi 21核心的2.5倍左右 。
值得一提的是 ， 昨天我們剛見識過AMD Zen4架構下一代霄龍處理器的內部設計 ， 放置了多達13顆小芯片 ， 包括12顆CCD、1顆IOD ， 最多可以做到96核心192線程 。
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