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華為能夠自研多種芯片 ， 像手機芯片、PC芯片、服務器芯片、路由器芯片等 ， 但華為研發的芯片幾乎都是交給臺積電代工生產制造 。
芯片等規則被修改后 ， 臺積電等企業不能自由出貨 ， 海思麒麟暫時也就不能生產制造了 。
在這樣的情況下 ， 華為全面進入芯片半導體領域內 ， 目的就是盡快解決芯片問題 。
進入2022年后 ， 蘋果正式推出了堆疊芯片——M1 Ultra ， 其是將兩顆M1 Max芯片封裝在一起 ， 從而實現了超強性能 ， 還在不改變芯片制程的前提下 。
其實 ， 在蘋果推出M1 Ultra芯片之前 ， 英特爾、AMD以及英偉達等廠商均推出了類似芯片 ， 而華為也對外公布了堆疊拼接芯片的專利 。
如今 ， 華為已經正式對外宣布 ， 可能會在未來采用多核架構的芯片 ， 用堆疊、面積換性能 ， 從而解決華為高性能芯片的問題 ， 讓華為的產品同樣有競爭力 。
日前 ， 華為又正式對外公布了新的芯片專利 ， 該專利主要是針對芯片堆疊封裝及終端設備 ， 目的解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題 。
先是公布芯片拼接技術專利 ， 隨后宣布將會采用堆疊芯片 ， 如今又公布了新的專利解決堆疊芯片成本高等問題 。
華為這一系列動作之后 ， 就有外媒表示 ， 華為這些動作意味著向臺積電說再見 。
首先 ， 臺積電不能自由出貨 。
芯片等規則被修改后 ， 臺積電就不能自由出貨 ， 也隨之失去了華為訂單 ， 在過去的快2年時間里 ， 臺積電始終都沒有拿到自由出貨許可 。
沒有許可 ， 就不能自由出貨 ， 自然要向臺積電說再見 。
更何況 ， 臺積電也曾明確表示 ， 其追求的技術領先 ， 建設非美技術生產線不是臺積電考慮的方向 ， 失去華為訂單對臺積電的營收等不會產生重大影響 。
也就是說 ， 從臺積電的行動和表態就能夠看出來臺積電的態度 。
其次 ， 華為在芯片上有了新思路 。
蘋果推出M1 Ultra芯片后 ， 華為就堆疊芯片做出表態 ， 可能會在手機等設備上采用堆疊技術的芯片 ， 同時 ， 華為還公布了新的堆疊芯片專利 。
從華為的動作上看 ， 其就是在向臺積電說再見 。
一方面是因為臺積電不能自由出貨 ， 另外一方面是華為采用堆疊技術芯片 ， 不再依賴臺積電的芯片制造技術 。
因為國內廠商已經量產14nm、N+1等工藝的芯片 ， 而7nm芯片的研發任務已經完整 。
這意味著華為可以用兩顆14nm制程的芯片進行拼接、堆疊 ， 打造出來類似7nm性能的芯片 ， 再或者用兩顆N+1或者N+2工藝的芯片進行拼接、堆疊 。
總而言之就是 ， 用不那么先進的工藝 ， 國內能夠量產的工藝 ， 然后用堆疊技術讓芯片發揮出更強大的性能 ， 就不用再借助臺積電先進的芯片制造工藝 。
最后 ， 華為正在聯合國內產業鏈搞突破 。
【vivo|外媒：華為的動作意味著向臺積電說再見】華為已經開始小范圍生產制造5G設備所需要的主要芯片等元器件 。 同時 ， 華為旗下的哈勃不斷投資國內芯片產業鏈 ， 像EDA軟件、光源技術等 。
另外 ， 華為還聯合國內廠商實現了麒麟9000L芯片在國內的封裝測試 。
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