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筆記本電腦|i5比i7快、小尺寸反而更強，這個行業怎么了？( 二 )

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為什么會這樣？首先 ， 比對這幾款CPU的參數就會發現 ， 雖然1155G7頂著“i5”的名頭 ， 看似定位低于i7產品線 。 但實際上它作為11代酷睿i5系列中規格最高的型號 ， 多核睿頻頻率是要比同代酷睿i7處理器中規格最低的1165G7反而更高 。

也就是說在原本的產品設計中 ， i5-1155G7在多核重負載場景下的全核睿頻指標 ， 的確就高于i7-1165G7 。 當然 ， 它的單核最高主頻是要更低、核顯規格也更小 ， 可如果只看重負載、長時間的多核測試場景 ， 那么“i5勝過i7”在11代低壓酷睿這條產品線上 ， 原本就是有可能發生的 。
其次 ， 雖然Vaio SX12在外觀上看起來頗為老氣、很“不新潮” ， 但如果你了解過它的設計理念就會發現 ， 這種“土到掉渣”的外表下 ， 其實反而蘊含了更多實用性 ， 甚至可以說是相當創新的設計 。

比如說 ， 作為一款僅采用12.5英寸屏幕的小尺寸筆記本電腦 ， SX12在內部足足堆了三根熱管用于散熱 。 其中 ， 兩根熱管服務CPU ， 還有一根熱管專門給VRM供電單元散熱 。 要知道 ， “VRM過熱導致CPU降頻”正是部分大尺寸超輕薄本長久以來被用戶所詬病的短板（XPS15 ， 說的就是你） ， 而SX12卻并不存在這個問題 。

Vaio SX12使用的“老式”金屬制厚款風扇

某15.6吋筆記本使用的超薄風扇 ， 而它的i7處理器實測性能也的確比Vaio SX12的i5要差
又比如說 ， 想必大家已經從拆解圖中看出來 ， Vaio SX12使用了一顆又大又厚的散熱風扇 ， 這無疑是造成其側面散熱出風口又大又丑、而且還特別厚的“罪魁禍首” 。 但如果對比一下其他許多15.6英寸筆記本電腦使用的超薄型低噪音風扇 ， 到底是性能穩定發揮更重要、還是風扇噪音低更重要呢？想必大家已經有了答案 。

不僅如此 ， 根據此前外媒對Vaio設計師的采訪我們得知 ， SX12其實在屏軸的位置也有做開孔處理 ， 只不過它的作用與其他輕薄本上的開口剛好相反 。 在其他產品中 ， 屏軸位置的開口往往是散熱出風口 ， 而在SX12上則是為了讓冷風能更直接地吹過CPU和供電單元所設計的進風口 。
除此之外 ， 在SX12機身兩側那些各種各樣的外設接口 ， 也同樣設計了精巧的通風孔洞 。 這些孔洞能夠讓空氣在機身內部形成左右貫通的對流風道 ， 從而為內存、WLAN模塊和SSD起到輔助散熱的作用 。

那么這意味著什么呢？往淺了說 ， 我們可以贊嘆Vaio的設計師敢于跳出固有思維 ， 用獨創設計帶來更為務實的產品體驗 。 但往深了說 ， 一款僅配備12.5英寸的小尺寸筆記本電腦靠著更實在的散熱和造型設計 ， 在性能上“挑落”諸多大尺寸超輕薄產品的事實 ， 也不免讓我們反思 ， 如今主流超輕薄本的散熱設計思路是不是出了點什么問題 。

外星人X17的超薄四風扇看似很嚇人 ， 實際效果卻被廣為吐槽
縱觀如今的整個行業不難發現 ， 當今絕大多數筆記本電腦廠商其實并非不舍得在散熱設計上堆料 。 例如可以看到 ， 不少輕薄本都用上了定制的超薄雙風扇、三風扇 ， 甚至是四風扇散熱布局；為了在極薄的機身內改善導熱效率 ， 用上了高成本的均熱板、液態金屬材質、石墨烯導熱墊等“黑科技” 。 除此之外 ， 為了盡可能增加進風效率 ， 各種可變形機身、鍵盤下的隱藏進風口等設計也被開發了出來 。
這些設計是不是新技術？當然是 。 它們的成本高不高？確實很高 。
但如果這些新設計和高成本的散熱方案在實際效果上 ， 還比不過稍微舍棄那么一點點“顏值”的傳統方案 ， 也就難免讓我們反思一件事 。

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