【華為|華為用雙14nm堆疊出7nm，功耗能不能壓?。俊?/strong>
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華為傳來好消息 ， 華為正式公布CPU封裝堆疊技術 ， 用14nm的封裝技術堆疊出7nm ， 也就是說以前是一條車道 ， 車跑起來會很擁擠 ， 要是在增加一條跑到 ， 就不會堵車了 。 都知道華為卡在頂尖芯片上面了 ， 如果用疊層技術能夠解決當下難題的話 ， 確實算是一個好消息了 ， 芯片制程是有極限的 ， 疊層沒有極限 。
但是疊層技術也沒那么簡單 ， 疊加并不難 ， 難的是控制溫度 ， 現在單片都發熱大 ， 又風冷 ， 又液冷 ， 又都不不是太理想！需要考慮的問題還有很多 ， 把14nm通過封裝技術堆疊出7nm芯片 ， 每立方厘米晶體管密度不會變 ， 只是把100平方大平層變成2個50平的二層樓 ， 晶體管大小還是一樣的 ， 功耗發熱還是14nm水平 ， 散熱不好 ， 溫度可能更糟糕 。
這還不算壞消息 ， 我想說的壞消息是這個技術對所有人都是公平的 ， 你能拿14納米堆疊 ， 人家可以直接拿5納米堆疊 ， 今天華為能用兩個14納米封裝 ， 明天蘋果也可以把兩個5納米封裝起來 。 對此 ， 你怎么看？
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