CPU|Ryzen 7000 Raphael CPU將于本月量產 5nm Zen 4架構 AMD|芯片|it芯片

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【錨思科技訊】今天，來自@Greymon55的消息顯示AMD Ryzen 7000“Raphael”CPU將在本月晚些時候進入大規模量產階段。

考慮到Zen 3“Vermeer”和Zen 3D“Warhol”之前的時間表，這些芯片通常需要4到5個月才能在大規模生產開始后上市。 AMD最早將于2022年9月或10月推出AMD Ryzen 7000 'Zen 4'臺式機CPU ，這與AMD在CES 2022上確認的2022年發布時間一直。這也使它與英特爾的第13代Raptor Lake CPU系列同時出現。

下一代基于Zen 4的Ryzen桌面CPU將代號為Raphael ，并將取代代號為Vermeer的基于Zen 3的Ryzen 5000桌面CPU 。根據我們目前掌握的信息， Raphael CPU將基于5nm Zen 4核心架構，并將在芯片設計中采用6nm I/O芯片。 AMD曾暗示要增加下一代主流臺式機CPU的內核數量，但最近的傳聞指出，對于TDP高達170W的旗艦部分，最多有16個內核和32個線程。
據傳聞，全新的Zen 4體系結構比Zen 3提供高達25%的IPC ，并且達到約5GHz的時鐘速度。 AMD即將推出的基于Zen 3體系結構的Ryzen 3D V-Cache芯片將采用堆疊式芯片，因此這個設計預計也將延續到AMD的Zen 4芯片系列中。
AMD Ryzen“Zen 4”桌面CPU預期功能：

全新Zen 4 CPU內核（IPC/架構改進）
全新臺積電5nm工藝節點，帶6nm IOD
使用LGA1718插座支持AM5平臺
雙通道DDR5內存
AMD RAMP（Ryzen加速內存配置文件）支持
28個PCIe Gen 5通道（CPU專用）
105-170W TDPs（上限范圍~170W）

至于平臺本身， AM5主板將配備LGA1718插座。該平臺將配備DDR5-5200內存、28條PCIe通道、更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O ，還可能附帶本機USB 4.0支持。 AM5最初將至少有兩個600系列芯片組， X670旗艦和B650主流。 X670芯片組主板預計將同時支持PCIe Gen 5和DDR5內存，但由于尺寸增加，據報道ITX主板將僅支持B650芯片組。

【CPU|Ryzen 7000 Raphael CPU將于本月量產 5nm Zen 4架構】Raphael Ryzen桌面CPU預計還將配備RDNA 2集顯，這意味著與英特爾的主流桌面產品線一樣， AMD的主流產品線也將配備iGPU圖形支持。關于新芯片上會有多少個GPU內核，傳言說大約有2到4個（128-256個內核）。這將低于即將發布的Ryzen 6000 APU“Rembrandt'”上的RDNA 2 CU計數，但足以阻止英特爾的Iris Xe iGPUs 。