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聯發科|聯發科天璣1300發布 臺積電6nm工藝 目標驍龍778G

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聯發科|聯發科天璣1300發布 臺積電6nm工藝 目標驍龍778G

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聯發科|聯發科天璣1300發布 臺積電6nm工藝 目標驍龍778G

【聯發科|聯發科天璣1300發布 臺積電6nm工藝 目標驍龍778G】【錨思科技訊】今天聯發科低調發布了天璣1300 SoC 。 這是一款面向中端安卓機型的芯片解決方案 。

天璣1300采用臺積電6nm工藝制造 ， 8核心CPU設計 ， 包含一個Cortex A78超大核3GHz；3個Cortex A78大核2.6GHz以及4個Cortex A55能效核心Cortex A55 ， 速度最高2GHz 。 GPU為9核Arm Mali-G77 MC9.




天璣1300支持168Hz顯示屏 ， 最大支持2520×1080分辨率 。 可搭配16GB LPDDR4X內存 ， 支持UFS 3.1存儲 。 Wi-Fi 6 。



ISP方面 ， 支持最高2億像素攝像頭 ， 可以拍攝多人肖像模式視頻和4K HDR視頻 ， 支持硬件加速的AV1解碼 ， 以實現更快的4K流媒體播放 。



聯發科還沒有分享哪些設備將首先推出天璣1300 ， 從目前曝光信息來看一加Nord 2T將會采用這款芯片 。 天璣1300的性能應該與高通最強大的7系列芯片驍龍778G相當 。

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