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芯片|外媒：華為找到了突破芯片問題的辦法

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眾所周知 ， 華為這幾年的日子并不好過 ， 由于芯片規則被修改 ， 臺積電不能提供芯片代工服務 ， 再加上 ， 谷歌禁止華為手機使用GMS服務和安卓系統 ， 所以 ， 華為手機業務一落千丈 。
而事實上 ， 華為手機業務的下滑也對其整體收入產生了很大的影響 ， 具體表現在華為剛發布的2021年年財報中 。 據數據顯示 ， 2021年 ， 華為全球銷售收入為6368億元 ， 相比2020年下滑了28.6% 。

對此 ， 業界人士也紛紛發表了評論表示 ， 只要華為能在芯片制造領域實現自給自足 ， 那么華為手機業務就能王者歸來 。 但是 ， 這個可行性很小 。 為什么這么說？
要知道 ， 芯片制造環節中必不可缺的設備就是EUV光刻機 ， 然而 ， 我國在該領域還是存在很大的短板 。 雖然中科院等科研機構一直都在努力研發EUV光刻機技術 ， 但是受制于技術積累和經驗不足 ， 想要在短時間內攻克EUV光刻機難題 ， 是很難實現的 。 再加上 ， 由于芯片規則被修改 ， ASML也不能只有出貨給我們 。

也就是說 ， 華為在芯片制造領域基本上很難實現自己知足 ， 除非老美“良心發現”解除對華為的封鎖 ， 這種可能微乎及微 。
不過 ， 這并不代表無解 。 因為就在3月28日 ， 華為郭平對外表示 ， 華為未來將投資三個重構 ， 用堆疊、面積換性能 ， 用不那么先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力 。

此消息一出 ， 就有外媒紛紛表示 ， “華為已經找到突破芯片問題的辦法了” 。 當然 ， 外媒之所以這么說 ， 也給出了以下幾點理由 。
首先 ， 華為可以通過芯片疊加技術 ， 把兩顆芯片疊加在一起 ， 變成一顆芯片 ， 從而達到提升芯片性能 。 這個理論也在蘋果剛推出的M1 Ultra芯片上得以應用 ， 該芯片就是將兩塊M1 Max進行疊加成功造出了M1 Ultra高性能芯片 。

其次 ， 國內芯片制造廠商中芯國際 ， 已經可以量產14nm、N+1等工藝的芯片 ， 更重要的是 ， 中芯國際也完成了對7nm芯片的研發任務 。
也就是說 ， 一旦國產7nm芯片可以量產 ， 那么華為就有可能通過芯片疊加技術 ， 把兩顆7nm芯片疊加在一起 ， 實現5nm芯片的性能 。
最后 ， 華為已經把海思調整為一級部門 。 要知道 ， 海思半導體設計的麒麟9000系列芯片 ， 可是華為對抗老美制裁的重要籌碼 。 而如今把海思提升為一級部門 ， 這也就意味著華為將繼續加強對芯片設計和研發的力度 。 再加上 ， 華為疊加技術的加持 ， 突破芯片問題也只是時間問題 ， 畢竟 ， 海思的實力和技術是有目共睹的 。

也正是因為以上幾個原因 ， 外媒才說 ， 華為已經找到了突破芯片問題的辦法了 ， 那就是跳過臺積電或三星的代工 ， 通過芯片疊加 ， 用堆疊、面積換性能 。 對此 ， 你們怎么看？歡迎大家留言點贊分享


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