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驍龍8 Gen 1能耗表現如此之差 ， 大部分都認為和三星4nm工藝不過關有著很大的關系 。 因為規格、頻率差不多的天璣9000 ， 使用的臺積電4nm工藝 ， 能耗比和發熱都比采用三星工藝的驍龍8 Gen 1好一點 。 而高通好像也意識到了這個問題 ， 將下半年即將發布的新款芯片 ， 轉移到了臺積電代工 ， 盡可能地降低能耗比和改善發熱情況 。
【臺積電|臺積電也降不了驍龍的溫？媒體報道升級版驍龍8功耗依舊不達預期】不過近期有消息表示 ， 即便是改由臺積電代工之后 ， 新版的驍龍8 Gen 1 Plus ， 耗電量依舊高于預期 ， 高通將采用降低頻率的方法 ， 來解決這一問題 。 在排除了了工藝問題之后 ， 驍龍8 Gen 1 Plus在能耗比仍然有問題 ， 那么問題應該就出在了架構設計方面 。
相較于蘋果自研的A15芯片來說 ， 驍龍近期的旗艦處理器的性能和能耗比提升可以說是原地踏步 。 在放棄了自己的Kyro架構之后 ， 一直使用的是ARM的公版方案 。 而ARM公版方案最近的提升幅度可以說是肉眼可見 ， X2超大核相比起X1超大核來說 ， 性能提升微乎其微 ， 但是能耗比卻上升了不少 。 另外新版的A710和A510小核 ， 改進也相當小 。
ARM公版架構的持續擺爛 ， 也讓高通有了再回自研架構的想法 ， 之前花大價錢收購蘋果A系列核心人物創建的NUVIA公司 ， 或許就是為此而準備的 。 而據了解搭載NUVIA設計的鳳凰架構處理器的終端設備 ， 也將于2023年正式面世 ， 到時候可以期待一波 。
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