拼多多|三星陷入良率困境,3nm的GAA工藝,成了翻身機會

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拼多多|三星陷入良率困境,3nm的GAA工藝,成了翻身機會

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三星在2017年前 , 在芯片代工領域 , 其實是排第四名的 , 臺積電、格芯、聯電都比三星強 。
后來三星在2017年時提了一個目標 , 那就是要超過格芯、聯電、臺積電 , 未來要成為全球芯片代工的第一名 。
在2018年時 , 三星成功地超過了格芯、聯電 , 排名全球第二 , 然后三星的目標只有一個 , 那就是超過臺積電 。

但時至今日 , 三星與臺積電的差距還是相當大的 , 按照2021Q4的數據 , 臺積電的份額為53% , 而三星只有17% , 臺積電份額約為三星的3倍 。
事實上 , 三星這幾年一直在努力 , 特別是在5nm、4nm時更是鉚足了勁 , 還拉攏了高通 , 意欲與臺積電爭霸一下 。
不過 , 或許因為三星太急于成功了 , 所以在4nm時陷入了良率困境 , 按照媒體的說法 , 三星4nm良率僅為35% , 而臺積電可達到70% , 是三星的兩倍 。

而良率低會造成什么樣的后果?那就是產能太低 , 成本過高 , 35%的率良 , 意味著生產100塊晶圓 , 其中只有35塊是正常的 , 另外的65塊用不得 。
所以三星晶圓代工的主要客戶正在流失 , 比如高通 , 就決定將驍龍8 Gen1訂單轉向臺積電生產 , 后續3nm芯片也全量委托給臺積電……

對于三星而言 , 目前GAA技術的3nm工藝 , 成為了三星翻身的機會了 , 如果GAA工藝的3nm表現不給力 , 那么三星將很難超直臺積電 , 如果GAA工藝表現給力 , 那還是有機會的 。
GAA技術真的這么大的魅力?還真的有 , 詳細的技術參數 , 我多說 , 我只簡單地講一下 , 大家就會明白了 。
所有的芯片 , 都要進行通電 , 然后進行運算 , 而芯片由幾十上百億晶體管構成 , 而耗電分為兩個部分 。

一部分是運算本身產生的耗電 , 叫動態功耗 。 另外一部分則是CMOS晶體管各種泄露電流產生的靜態功耗(又稱漏電流功耗) 。 別小看了漏電 , 在芯片中 , 這個漏電功耗其實比動態功耗更大 。
而GAA技術 , 相比于之前的FinFET技術 , 加到晶體管上的電壓變小 , 這樣導致漏電功率也變小 。 而功耗變小后 , 這樣芯片的發熱會變得更小 , 芯片的效率更高 , 性能更棒 。
所以如果三星真的在GAA技術下的3nm上表現給力 , 那么生產出來的芯片 , 功耗小、發熱少 , 你覺得客戶會不會選擇?畢竟臺積電還在使用FinFET , 技術是真的不如GAA技術的 。
【拼多多|三星陷入良率困境,3nm的GAA工藝,成了翻身機會】

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