蘋果|【芯觀點】2.5D/3D封裝互聯：蘋果向左走，英特爾向右走

2026-03-26 蘋果芯片 it芯片臺積電英特爾

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集微網消息（文/思坦），巧或不巧地， 3月初，因Apple Silicon分道揚鑣的英特爾和蘋果， “聯手”將風光已久的先進封裝，再次推上風口浪尖——

先有英特爾聯合十大行業巨頭官宣通用Chiplet高速互聯標準UCIe ，后有蘋果發布史上最強M1 Ultra芯片，最大賣點落于封裝架構UltraFusion 。
從本質上來說， UCIe是生態層面的統一接口IP標準， UltraFusion是物理層面的鍵合技術，但從目標來看，兩者均瞄準于Chiplet“樂高化”的最大痛點——D2D（die to die）互聯。
蘋果向左：鍵合技術硬核推進
如果說Chiplet是大樓，那么接口IP就類似于樓梯間，鍵合技術則是樓梯，兩者結合負責每一樓層（即die）的互聯。在技術路線尚未統一的當下，各方在實現die to die互聯技術的嘗試各有不同。 UCIe聯盟中，蘋果和英偉達的缺席，或許正代表來了這種分歧。
作為臺積電InFO先進封裝解決方案最著名一戰的客戶方，蘋果將其先進封裝技術的錨點選在鍵合技術上，并不難理解。根據集微網從廈門云天獲得的一份調研報告顯示，這個細節被蘋果以“采用硅中介層進行互聯”一筆帶過的UltraFusion封裝技術，其中實現的突破，足以帶來互聯技術的內部地震。
與此前業內猜測的無凸點鍵合技術不同， UltraFusion仍然建立在微凸點的設計上，但主要做出了下圖所示的六大改進，而其中幫助蘋果成為業內首個實現GPU裸片互聯的最關鍵在于中介層實現的高密度互聯以及Die-Stitching（裸片縫合）技術。

圖源：廈門云天

GPU裸片互聯難點在于消耗的內部帶寬過高， UltraFusion基于臺積電第五代CoWoS-S技術，兩個裸片通過中介層布線傳輸超過10000個信號，連接密度是現有技術的兩倍，提供的2.5TB/s超高處理器間帶寬（是其他互聯技術帶寬的4倍多）有效解決了帶寬問題。
更大的光罩尺寸也為兩顆GPU裸片騰出了空間，據了解，臺積電第5代CoWoS-S技術達到了大至三個全光罩尺寸（~2500mm2）的水平，作為對比，英偉達4年前集成了HBM的GPU ，光罩尺寸僅為815mm2 ，臺積電為此采用了裸片縫合技術。
目前尚不清楚在UltraFusion上來自蘋果的研發占比，鑒于英偉達、AMD預計也將于今年依托于臺積電技術推最新一代GPU ，搶先實現GPU裸片互聯的蘋果必然有所依仗。雖然蘋果于去年才獲得其第一個先進封裝專利，但其與臺積電早已攜手在這一領域進行研發，對終極技術的追求也比想象的更遠。
無凸點鍵合是蘋果目前仍在追求的技術突破方向。廈門云天董事長于大全教授對筆者表示，蘋果很早就開始與臺積電共同研究無凸點鍵合方法，主要特征是不再使用后道集成所用的凸點，轉而直接將裸片類似于“銅對銅”地堆疊到一起。這種方法除了沒有“凸點間距”這一緊箍咒外，還能大大降低熱阻。

從C4凸點到無凸點；圖源：臺積電

【蘋果|【芯觀點】2.5D/3D封裝互聯：蘋果向左走，英特爾向右走】另外耐人尋味的是，今年以來，蘋果官網已發布多條與先進封裝相關的職位，其中一個名為“先進封裝開發工程師”的職位，要求應聘者有至少10年的晶圓廠集成工作經驗，其中至少5年的先進封裝工作經驗，具有BEoL工藝、RDL、細間距微凸點、混合鍵合、TSV等裸片互連工藝集成經驗。

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