【英特爾|“3nm”工藝超越AMD+臺積電 Intel放言2年后全面領先】
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在前不久的投資者會議上 ， Intel推出了最新的CPU/GPU及工藝路線圖 ， 要在4年內掌握5代CPU工藝 ， 技術上非常激進 ， 現(xiàn)在Intel CEO基辛格更是自信喊話 ， 2024年的Intel 3工藝節(jié)點上 ， 不僅是領先AMD ， 順道也超越臺積電成為代工技術最好的公司 。在日前的摩根斯坦利大會上 ， Intel CEO基辛格談到了公司的先進工藝及處理器產品的發(fā)展進度 ， 再次重申了對未來幾代工藝的信心 ， 表示有2個團隊分別開發(fā)Intel 4/3工藝及20A/18A工藝 ， 進展很順利 。
基辛格還談到了具體的產品時間表 ， 主要是針對服務器級處理器 ， 其中Sapphire Rapids推出時 ， 基辛格認為AMD會不得不做出回應 ， 它跟AMD的EPYC處理器會是一場差距很近的競賽 。
再往后就不一樣了 ， 等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest處理器時 ， 這些產品無疑將是最好的 ， 而且Intel的工藝也會從之前的落后變成服務器工藝技術的領先 ， 屆時Intel將掌握最好的產品、最好的工藝及最好的產品 。
這些話什么意思？我們之前介紹過 ， Sapphire Rapids是Intel今年上半年要發(fā)布的服務器處理器 ， 基于Intel 7工藝 ， 再往后的服務器處理器就要走性能核+能效核的異構體系了 ， 其中Granite Rapids是性能核架構的至強新品 ， Sierra Forest則是效能核的至強新品 ， 兩款產品都使用Intel 3工藝生產 ， 2024年量產 。
所以基辛格的表態(tài)就意味著 ， 在2024年的Intel版“3nm”節(jié)點上 ， 他們的至強處理器要領先AMD當時的EPYC處理器——后者具體是啥還不確定 ， 但大概率是3nm Zen5架構的EPYC 。
不僅是超越AMD ， 基辛格認為Intel 3工藝還要在晶圓代工廠商大展身手 ， 領先臺積電 ， 因為Intel 3工藝也會對外提供晶圓代工服務 ， 2024下半年還有更先進的18A工藝可供代工 。
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