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芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功

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芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功

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芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功

【芯片|第一顆3D封裝芯片誕生，這也是華為的成功】

最近 ， 英國(guó)的一家AI芯片公司火了 ， 他們發(fā)布了一款產(chǎn)品 ， 通過(guò)采用臺(tái)積電的7nm工藝 ， 實(shí)現(xiàn)了對(duì)5nm芯片的靠近 ， 而這家公司采用的正是3D芯片封裝技術(shù) 。



在2021年 ， 有消息稱 ， 華為將用2個(gè)14nm芯片 ， 實(shí)現(xiàn)類7nm工藝性能的3D芯片封裝技術(shù)生產(chǎn)芯片 。 當(dāng)時(shí)有人表示 ， 這是試圖將兩杯50度的水倒在一起 ， 實(shí)現(xiàn)100度的水溫 。




根據(jù)英國(guó)公司的介紹 ， 利用3D芯片封裝技術(shù) ， 不僅集成了600億個(gè)晶體管 ， 同時(shí)實(shí)現(xiàn)了40%的速度和16%的功耗提升 。 這足以證明 ， 利用14nm工藝 ， 可以實(shí)現(xiàn)對(duì)7nm ， 甚至3nm芯片的優(yōu)勢(shì) 。



如果在2021年 ， 華為公司根據(jù)反對(duì)3D芯片封裝技術(shù)的觀點(diǎn) ， 改用其他方法提高芯片性能問(wèn)題 ， 或?qū)㈠e(cuò)過(guò)一個(gè)大市場(chǎng) 。 不得不說(shuō) ， 英國(guó)公司在3D芯片封裝技術(shù)的成功 ， 用事實(shí)證明了這條路是對(duì)的 ， 也證明了聽(tīng)信“2杯50度開(kāi)水不能加熱到100度”的觀點(diǎn) ， 將會(huì)使華為錯(cuò)過(guò)擺脫芯片危機(jī)的一個(gè)機(jī)會(huì) 。

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