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Mini LED|三安光電打入“果鏈”，Mini LED成中國屏廠“殺招”！( 四 )

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目前 ， 國內芯片龍頭廠商三安光電、華燦光電、聚燦電子都已經有專門生產Mini LED芯片的產線 。 據行業報告顯示 ， 2021年全球4寸Mini LED芯片的需求在100萬片左右 ， 到2025年預計將接近900萬片 。
Mini LED芯片需求爆發的背后 ， 正是終端產品追求更高清顯示效果的結果 。 如今 ， 不少國內外的終端廠商采用的Mini LED芯片均出自國內芯片廠商 。 消息人士透露 ， 三星、TCL部分產品中已經搭載三安光電的Mini LED芯片；華為、群創等部分終端產品中采用的是華燦光電的Mini LED芯片 。
三安光電一直在國內LED芯片廠商中占據龍頭地位 。 2021年第三季度財報顯示 ， 三安光電營業收入達到95.32億 ， 同比上漲61.54% ， 顯著高于多數LED芯片廠商 。

▲三安光電三安光電成立于2000年福建廈門 ， 其董事長林秀成早期依靠鋼鐵行業起家 。 據悉 ， 林秀成在某次會議上了解到國內LED芯片的困局 ， 隨后正式進軍LED行業 。
三安光電對科研人員持有較高的重視態度 。 一位行業人士接受采訪時說到早期三安光電從臺灣挖科研人才時 ， “對方多少臺幣的薪資 ， 我們就給多少人民幣 。 ”就這樣 ， 三安光電早期積攢一批優秀的技術人才班底 ， 也為自家后期“一超多強”的LED芯片產業格局打下基礎 。
2、封裝：平衡良率與產能 ， 采用新型封裝技術
在封裝領域 ， 相較LED的驅動芯片而言 ， Mini LED芯片則擁有更高的封裝難度 。 尺寸的微小化、單位面積使用量的大幅增加都增加Mini LED屏幕在封裝環節的難度 。
目前 ， 屏幕驅動芯片主要采用三種封裝技術 ， SMD表面貼裝封裝技術、COB無支架集成封裝技術和IMD有支架集成封裝三種類型 。 過往LED屏幕采用的是SMD表面貼裝封裝技術 ， 當像素點密度小于1.2mm時 ， 如一些百萬像素的中小型設備時 ， SMD封裝技術的可靠性將大幅下降 。
而較為前沿的COB封裝技術 ， 也就是無支架集成封裝 ， 可以不通過支架 ， 直接將芯片固晶在基板上 ， 目前技術尚不成熟、良率較低 ， 并非廠商們的最佳選擇 。
因此 ， 大部分廠商常用為IMD封裝技術 ， 即通過有支架集成封裝解決拼接縫、漏光、維修等問題 。

▲Mini LED屏幕上采用的封裝技術（來源：頭豹研究院）
3、設備：專用Mini LED設備實現全面國產化
由于Mini LED芯片較LED芯片更小 ， Mini LED屏幕在生產制造過程中所需的設備精密化程度也更高 。 主要會涉及兩個設備比較重要 ， 一個是外延片生長用的MOCVD ， 一是將芯片轉移到基板的固晶設備 。
外延片生長所使用的MOCVD設備 ， 也是整個Mini LED芯片制造中價格最貴的一個設備 ， 因此也是涉及Mini LED芯片成本問題 。 目前 ， 國內的中微、中晟等公司已經可以將MOCVD的采購成本下降至了1000萬/臺 ， 較此前價格下降50% 。
并且 ， 中微于2021年6月推出專用于Mini LED的MOCVD設備Prismo UniMax ， 其加工容量可以延伸到生產164片4英寸或72片6英寸晶片 。

▲中微MOCVD設備Prismo UniMax而至于固晶設備 ， 國內固晶廠商新益昌在國內固晶機市場占有率超過70% ， 客戶普及率超過90% ， 全球排名第三 ， 其旗下的固晶機生產良率達到99.9998% ， 精度將提升至5um ， 以及產能將達到至150K 。
除此之外 ， 像是回流焊設備、全自動測試分選機以及全自動編帶機等其他設備 ， 國內廠商都能支持Mini LED芯片和屏幕量產 。
綜上所述 ， 我們可以看到這一次的Mini LED屏幕爆發 ， 離不開國內廠商在芯片、封裝、生產上的技術積累 ， 國內屏幕廠商已經摩拳擦掌準備在Mini LED時代大干一場 。
結語：Mini LED屏幕或成國內屏廠“換道超車”新選擇2021年 ， Mini LED屏幕逐漸開始在平板、電腦、顯示器等不同領域的中、高端產品上應用 ， 索尼、三星、TCL廠商也早早看到Mini LED的優勢 ， 接連推出相應的產品 。

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