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Helio X30的失敗 ， 讓聯發科失去了高端可能很多人都不記得了 ， 聯發科上一次離開大眾視野 ， 直接原因是Helio X30的失敗 。 作為和驍龍835同時期的旗艦U ， Helio X30的綜合實力大概只有驍龍820的水平 。 同時 ， 聯發科堅持的10核三叢集構架 ， 因為調度不成熟 ， 經常出現“一核有難九核圍觀”的尷尬局面 。
簡而言之 ， Helio X30不僅比驍龍835落后一代 ， 實際體驗比驍龍660都不如 。 旗艦U輸給了中端U ， Helio X30讓聯發科的高端市場盡失 ， 八核驍龍從此成為了安卓手機的主流 。 聯發科雖然沒有徹底輸掉手機市場 ， 但也只能賣低端處理器來維持生計 。
歷史再次重演 ， 天璣8100反超驍龍8Gen1
在2022年 ， 聯發科終于重新站了起來 。 天璣9000的CPU全方面碾壓驍龍8Gen1 ， 而且能效領先30%左右 。 天璣8100這個中端U才是最驚艷的 ， 在Geekbench 5測試中 ， 它的CPU多核跑分高達4071 ， 而驍龍8Gen1只有3809——而且多核能效還領先近60% 。
天底下沒有新鮮事 ， 歷史又再次重演 。 短短5年的時間 ， 性能落后的那一方 ， 就從聯發科變成了高通 。 芯片是非常能量化的東西 ， 數據就足以說明一切 ， 輸了就是輸了 。 很多人都關心一個問題：這一次 ， 該輪到高通退場了嗎？
從驍龍888到驍龍8Gen1 ， 連續兩代旗艦功耗出問題 ， 與其說高通是“擺爛” ， 不如說是高通選錯了代工廠 。 Helio X30是輸在了10核三叢集構架 ， 而驍龍888、驍龍8Gen1是輸在了三星工藝上——三星5nm、4nm這兩代工藝 ， 能效比都趕不上驍龍865采用的臺積電N7P 。
高通幡然醒悟 ， 重回臺積電懷抱隨著天璣9000、天璣8000系列的發布 ， 充分利用臺積電工藝紅利的聯發科 ， 已經把高通逼到了墻角 。 在這個火燒眉毛的時刻 ， 高通迅速做出了一個決定：暫時放棄和三星合作 ， 重回臺積電懷抱 。
手機晶片達人曾透露 ， 高通在2月份時 ， 要求臺積電盡快交貨臺積電版驍龍8Gen1 ， 以替代市場上的驍龍8Gen1 。 由此可見 ， 高通對聯發科新U的競爭力是心里有數的 ， 所以才著急推出更強力的新品來穩住市場 。
【電影|高通總算幡然醒悟？未來兩款驍龍8系將放棄三星代工，感謝聯發科】
最重要的是 ， 根據i冰宇宙的曝光 ， 不止驍龍8 Gen1 Plus將由臺積電代工 ， 2023年的驍龍8系旗艦也將由臺積電代工 ， 暫時放棄三星 。 在黑貓看來 ， 如果早點改變策略 ， 說不定驍龍8Gen1的口碑就不會這么糟糕 ， 天璣9000也沒有出人頭地的機會 。
最后做個總結不管怎么說 ， 高通這回總算是幡然醒悟了 。 我對驍龍8 Gen1 Plus是很樂觀的 ， 只要換成臺積電4nm工藝 ， 功耗保守估計都能下降30%以上 。 而且驍龍8系的自研GPU向來都比公版強 ， 只要是同級別工藝 ， 沒有落后聯發科的道理 。
只能說：感謝聯發科 ， 讓我們用上了更好的驍龍8 。 對此你怎么看 ， 歡迎一起討論 。
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