芯片|美芯片巨頭沒料到,繼華為海思后,更強競爭對手出現

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在芯片設計領域 , 華為海思本是與高通、蘋果比肩的存在 , 然而由于美國毫無底線的打壓 , 導致海思無法自由出貨 , 自此 , 我國高端芯片市場幾乎清一色都是高通 , 國產廠商們別無選擇 。
但慶幸的是 , 經歷了這次卡脖子之痛后 , 國內市場徹底認清了掌握核心自主技術的重要性 , 并加大了對半導體芯片產業的投資 。 近日 , 國內市場傳出好消息 , 事關高端國產芯片 , 高通也沒料到 , 更強的競爭對手出現了 。

據悉 , 聯發科發布了最新旗艦處理器天璣8100 , 采用的是臺積電5nm工藝制程 , 擁有八核構架設計 。 在性能方面 , 小白等測評數據顯示 , 天璣8100在能耗上幾乎是碾壓高通驍龍888的存在 , 是安卓陣營中的第一名 。 在測試針對原神、王者榮耀等游戲時 , 天璣8100帶來的畫質30分鐘可穩定在59幀 , 無比流暢 。

很顯然 , 在高端芯片市場中 , 如今高通已不再是一家獨大 , 在海外無法自由出貨的情況 , 聯發科天璣8100的發布 , 不僅讓國產廠商們有了更多、更優的選擇 , 也在很大程度上避免了卡脖子情況出現 , 且推動了國產芯片產業的發展 。

值得強調的是 , 在聯發科發布天璣8100之后 , 國內科技巨頭小米就出手了 , 盧偉冰表示 , Redmi K50 Pro將會全球首發天璣8100 , 這款高端國產芯堪稱是K50宇宙系列最重要的一塊性能拼圖 。 可以預見 , 堆料很足且搭載了天璣8100處理器的K50將會更有市場競爭力 , 這也將會成為聯發科沖擊全球第一大芯片廠商的跳板 。
總體來看 , 小米與聯發科的聯手 , 將會在很大程度上促進彼此 , 從而扛起國內手機領域、高端芯片領域的大旗 , 對蘋果、高通等美企的行業話語權發起強而有力的沖擊 。

【芯片|美芯片巨頭沒料到,繼華為海思后,更強競爭對手出現】這樣的結果要“感謝”美國近些年毫無底線的打壓 , 若非如此 , 過度依賴進口的國內市場也不可能這么堅決地摒棄“買辦”觀念 。 完全可以相信 , 在舉國上下的團結努力下 , 不管是智能手機也好、高端芯片產業也罷 , 我們都能做到手中有糧 , 徹底打破封鎖 。

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