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天璣9000|聯發科，請開始你的表演：OPPO領銜，多款天璣9000機型來襲

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天璣9000|聯發科，請開始你的表演：OPPO領銜，多款天璣9000機型來襲

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在Android陣營的高端旗艦手機市場中 ， 高通一直霸占著核心處理器市場的龍頭位置 ， 雖然有聯發科和華為的海思雙面夾擊 ， 但由于華為的海思麒麟芯片產能有限 ， 只能供應于自家的智能手機使用 ， 而聯發科在功耗和發熱方面一直控制不好 ， 同時整體性能相較高通的每一代高端旗艦芯片也稍顯不足 ， 因此高通的市場位置一直都是無人能夠撼動的 。

時間來到2017年 ， 還沒有與高通達成和解的魅族科技發布新款機型——魅族Pro7系列 ， 其中高配版的魅族Pro7 Plus搭載了聯發科的高端芯片——Helio X30 ， 這也是聯發科此前推出的最后一款高端旗艦芯片 ， 魅族Pro7系列的市場銷量有些慘不忍睹 ， 同時聯發科在Helio X30之后也宣布暫停高端處理器芯片的研發 。

沉寂兩年之后 ， 聯發科在2019年底宣布重啟高端芯片產品線 ， 同時升級產品線品牌為“天璣” ， 首顆芯片定名為天璣1000 ， 不過這顆芯片最終并沒有應用到量產機型上 ， 而是在時隔半年之后的2020年5月份 ， 聯發科再次優化升級以后打造了更加完美的天璣1000 Plus處理器 ， 由vivo旗下品牌iQOO完成首發 ， 不過這顆芯片雖然屬于聯發科內部的高端芯片 ， 但放在全球市場中 ， 整體性能與高通的驍龍8系列仍然不在同一水平線 。

2021年初 ， 聯發科發布天璣系列迭代芯片——天璣1200 ， 雖然性能方面不能與同時期的高通驍龍888正面抗衡 ， 但從性能和功耗方面 ， 天璣1200已經與高通的驍龍870處于同一水平線 ， 雖然CPU部分的性能稍稍遜色于高通的驍龍870 ， 但在GPU、AI能力以及功耗控制方面 ， 天璣1200相較驍龍870都占有一定優勢 ， 這顆芯片也讓人們重新燃起對聯發科挑戰高通的希望 。

一年之后 ， 聯發科迎來關鍵一戰 ， 2021年12月16日的“天璣旗艦戰略暨新平臺發布會”上 ， 聯發科帶來了全新的天璣9000處理器 ， 這顆芯片的目標對手直接鎖定了高通最新發布的全新一代驍龍8旗艦芯片 ， 初期搭載天璣9000和驍龍8 Gen1的機型均未發布 ， 但對比兩顆芯片的架構參數可以發現 ， 天璣9000不但追平驍龍8 Gen1 ， 同時部分參數方面還實現了超越 。

天璣9000和驍龍8 Gen1一樣基于4nm工藝制程 ， 但不同的是高通選擇了三星代工 ， 現在看來三星的工藝并不夠好 ， 高通也已經將下半年驍龍8 Plus（暫命名）的訂單交由臺積電代工生產 ， 而聯發科的天璣9000是直接采用了臺積電的4nm工藝制程 。

CPU部分 ， 天璣9000采用“1+3+4”的結構 ， 其中包括1顆Cortex-X2超大核、3顆Cortex-A710大核心 ， 以及4顆Cortex-A510小核心 ， 配合ARM Mali-G710的十核心GPU處理器 ， 內存方面支持LPDDR5x和雙通道UFS3.1方案 ， 理論傳輸速率最高可以達到7500Mbps ， 內置聯發科第五代APU ， AI性能和能效提升大約4倍 。

雖然搭載天璣9000的機型暫時還沒有發布 ， 但有些跑分測試平臺的數據庫中已經出現了搭載天璣9000的工程樣機測試數據 ， 從相關的測試數據來看 ， 天璣9000的表現還是可圈可點的 ， Geekbench5的CPU測試中 ， 天璣9000的單核跑分成績達到1287分 ， 稍稍領先于高通的驍龍8 Gen1 ， 但多核跑分達到了4474分 ， 大幅領先于驍龍8 Gen1 ， 甚至超過了蘋果上一代旗艦處理器——A14芯片 。

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