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【蘋果|蘋果信號問題解決了?自研5G基帶下訂單,iPhone14能用上嗎?】
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蘋果手機信號弱一直是老大難的問題 , 十幾年時間從來沒有真正解決過 , 每次出現投訴都會甩鍋給基帶供應商 。 最新消息顯示 , 蘋果旗下自研5G基帶給代工廠下單 , 最快有望用在今年iPhone14系列手機上 , 蘋果的信號問題真的要解決了嗎?
據東南某省媒體報道 , 臺積電憑借先進的代工制程成功打敗三星 , 拿下蘋果全部5G射頻芯片訂單 , 目前已經進入量產階段 。 蘋果自研5G射頻芯片基于6nm工藝制程打造 , 預期年需求將超過15萬片晶圓 , 可以針對6GHz以下毫米波頻段5G射頻收發器大幅降低功耗 , 強化續航能效比 。
蘋果近些年一直使用英特爾、高通兩家5G基帶搭配自研A系列處理器 , 幾乎每代產品都會出現信號弱的問題 , iPhone4甚至還出現過“死亡之握”的尷尬 。 所有人都知道這是設計上的缺陷 , 蘋果卻堅持認為信號基帶才是罪魁禍首 , 而且“教育”用戶應該采取“正確”的握持方式和佩戴保護殼 。
2016年蘋果和高通公司爆發專利授權訴訟 , 從此英特爾成為蘋果手機的獨家基帶供應商 , 令iPhone11系列遺憾的錯過5G元年的增長 。 為了解決5G問題 , 蘋果在2019年與高通和解并簽下6年授權協議 , 為此支付數十億美元的“和解費” , 兩家的關系最終以蘋果低頭認輸正式結束 。
雖然蘋果不再為未來6年的生產而發愁 , 庫克卻不甘心將命脈掌握在別人手里 , 于是在簽訂合同的同一年收購了英特爾5G基帶研究團隊 。 按照蘋果最初的打算 , 首款自研基帶預計2023年前后實現量產 , 2024年iPhone16系列正式首發 , 2025年前后正式擺脫對第三方基帶的嚴重依賴 。
目前看來蘋果的研發進度大幅提前 , 如果真能在今年實現自研基帶的量產 , 對于蘋果無疑是一個特大好消息 , 可以減少對第三方支付專利授權費和相關采購費 。 但現在也有一個問題 , 當iPhone手機實現基帶自研以后 , 是否信號問題真的就不存在了呢?答案可能并沒有想象中的那么樂觀 。
iPhone12系列使用高通驍龍X55基帶、iPhone13系列使用驍龍X60基帶 , 信號問題相比英特爾版本有所好轉 , 卻也沒有翻天覆地的變化 。 尤其對比采用同款基帶的國產手機 , 蘋果的信號問題更加明顯 , 幾乎可以確定高通提供的基帶沒有任何問題 , 原因出在蘋果自己的元器件堆疊和天線設計方面 , 解決信號問題還要從蘋果自身找原因 , 單純的更換基帶能夠起到的意義其實不大 。
話題:你認為蘋果采用自研基帶 , 能夠解決信號問題嗎?關注我 , 留言你的觀點和大家一起討論 , 也可以提出問題得到我的答復
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