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芯片|蘋果M2芯片曝光,新款iPhone SE將在3月發(fā)售!

芯片|蘋果M2芯片曝光,新款iPhone SE將在3月發(fā)售!

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蘋果的首款自研ARM架構(gòu)桌面端M1芯片問世于2020年 , 當(dāng)時搭載這顆芯片的產(chǎn)品基本上都屬于Mac系列 , 像是MacBook Pro 13、MacBook Air、Mac mini全部都使用了自研芯片 。

從M1芯片的測試數(shù)據(jù)來看 , 性能確實很強(qiáng)大 , 尤其是對一些生產(chǎn)力軟件的優(yōu)化效果非常好 。

去年 , 蘋果推出了新一代iMac , 并且升級了M1芯片 , 這也意味著蘋果未來所有的產(chǎn)品都不再使用英特爾和AMD的處理器 , 蘋果自己的生態(tài)鏈已逐漸完善 。 同期發(fā)布的還有全新MacBook Pro 14和16兩款輕薄本 , 同樣是搭載了更高端的M1 Pro和M1 Max芯片 。

筆者了解到 , 今年蘋果依舊會召開春季新品發(fā)布會 , 將會給用戶帶來性能更為強(qiáng)大的M2芯片 , 并且MacBook Pro和Mac mini會首先搭配這顆全新自研芯片 。

根據(jù)往年發(fā)布會召開時間推算 , 蘋果的春季新品發(fā)布會很可能定檔3月8日 , 屆時蘋果會舉辦年度首場媒體活動 , 據(jù)悉這次活動依然采用線上定時發(fā)布的形式 。

新款iPhone SE正面采用了“劉海”全面屏 , 四邊等寬設(shè)計 。 后置為單攝像頭 , 集成在手機(jī)背部的左上角 。 這顆鏡頭為1200萬像素 , 與iPhone 13的主攝參數(shù)保持一致 , 同時還加入了蘋果自家的位移防抖技術(shù) 。 新款iPhone SE采用了經(jīng)典三段式機(jī)身結(jié)構(gòu) , 并且有多種機(jī)身配色可選擇 。

新款iPhone SE搭載了滿血版蘋果A15仿生芯片 , 采用了2大核加4小核的CPU架構(gòu)以及5核心的GPU , 臺積電5nm制程工藝 , 相信新機(jī)的性能將會非常強(qiáng)悍 。 新款iPhone SE配備了4GB運行內(nèi)存 , 同時內(nèi)置了一塊3200mAh的電池 。 另外 , 該機(jī)還配備了雙揚聲器、X軸線性馬達(dá)以及IP68級別的防水防塵 , 不過可惜的是 , 新機(jī)將不配備MagSafe技術(shù) 。 筆者預(yù)測 , 新款iPhone SE的起步價會定在3000元左右 。

筆者了解到 , 入門級的13英寸MacBook Pro將配備M2芯片 , 整體定位低于14英寸和16英寸MacBook Pro 。

此外 , 蘋果還會推出搭載M2芯片的Mac mini 。 蘋果的新款Mac mini 配備了四個雷電接口、兩個USB-A接口、一個以太網(wǎng)接口、一個HDMI 接口 , 以及一個充電接口 。 關(guān)于M2芯片 , GPU將會有多達(dá)10個核心 , 性能要比M1更強(qiáng)一些 。 CPU依舊會保留相同的8核架構(gòu) , 包含4個性能核心加4個效率核心 , 從核心數(shù)量來看 , M2的性能可能還比不上M1 Max(4個效率核心加8個性能核心) 。
【芯片|蘋果M2芯片曝光,新款iPhone SE將在3月發(fā)售!】
此外 , 蘋果還會在今年夏季(5月-6月)發(fā)布Mac新品 , 將會推出搭載M1 Pro芯片的Mac mini、配備M2芯片的24英寸iMac和MacBook Air , 并且iMac Pro將會搭載M1 Pro和M1 Max 。 在蘋果現(xiàn)有的產(chǎn)品序列中 , 只有臺式機(jī)未使用自研芯片 , 你們認(rèn)為蘋果會給臺式機(jī)更換為自研M2芯片嗎?

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