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高通|驍龍8gen1擺爛的資本——高通拳打德州儀器腳踢聯發科

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高通|驍龍8gen1擺爛的資本——高通拳打德州儀器腳踢聯發科

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高通|驍龍8gen1擺爛的資本——高通拳打德州儀器腳踢聯發科

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自從麒麟被限制以后 ， 高通在安卓智能手機芯片市場就已經成為了絕對的統治者 。 其壟斷地位甚至是超越了高通最輝煌的3G時代 。
火龍888和8gen1就是絕對壟斷地位下擺爛的結果 ， 前兩年的865甚至能和最新的8gen1打得有來有回 。

但是時間如果回到十年前高通絕對不敢如此擺爛 。 因為那個時候高通并不是最好的選擇 ， 市場上有諸如德州儀器OMAP ， 三星蜂鳥 ， 三星獵戶座 ， Nvidia等選擇 。 其中德州儀器和三星在手機處理器市場混的時間比高通要長得多 ， 高通在2006年左右才正式進入手機處理器市場 ， 主攻windows mobile處理器和經濟適用型功能機處理器 。
當時高通的主要競爭對手是

和德州儀器的OMAP 。 很快高通通過基帶 ， 處理器 ， 專利多重捆綁的銷售策略獲得了當時最大windows mobile智能手機廠商HTC的青睞 ， Htc迅速的將旗下的智能手機更新為高通驍龍系列產品 。 2008年安卓系統正式上線 ， 作為智能手機代工王者的HTC順利拿下了安卓首發機名頭 ， 從此HTC開始一飛沖天成為了高端安卓手機的代名詞 。 友商起飛高通自然也拿到了不少好處 。 HTC巨大的出貨量和品牌效應讓初出茅廬的驍龍處理器成為了安卓陣營處理器的翹楚 。


當然步子邁大了容易扯到蛋 ， 高通處理器的成長速度太快了 ， 3年時間不到就爬上了手機處理器的第一梯隊 。 所以留給高通處理器積累經驗的時間就很短了 。 要知道德州儀器的OMAP是2003年開始發展的 ， 在此前德州儀器已經做過很多移動設備處理器了 ， 研發經驗豐富 。 Intel Xscale系列則憑借桌面級技術下放在高性能的windows mobile市場獲得不錯的口碑 。 三星則憑借給蘋果打工設計處理器也取得了不少優勢 ， 尤其是早期的蜂鳥和獵戶座 ， 雖然他后來不行了 。

當然高通也不是傻子 ， 知道自己是后來的肯定要有點東西用戶才會買賬 。 所以高通在2008年搶先發布世界上第一款1GHZ的手機處理器QSD8250 ， 也就是HTC HD2上面的那塊處理器 。 但是當時65nm的制程沒法馴服1GHz的主頻 ， 導致發熱大續航差成為用戶口中的高頻低能 ， 于是高通的第一代驍龍就變成了火龍 。 而隔壁的德州儀器就務實多了 ， 知道65NM制程馴服不了1G主頻 ， 于是早期omap3處理器通通降頻維持續航和保持清涼 ， 最高主頻也就800mhz配合powervr sgx530圖形處理器 。 在使用體驗比QSD8250強到不知道哪里去了 。 當然高通當然就此罷休 ， 在2011年的雙核大戰里搞出了一個奇葩玩意MSM8260異步雙核 。 和其他的雙核處理器使用原生支持多核心的A9架構不同 ， 高通的那個是用A8架構魔改出來的 。 兩個核心并不能同時處理一個任務 ， 這不是雙核了個寂寞 。 不過高通之所以這么設計是想著當一個核心運行復雜任務時高主頻運行 ， 另外一個核心則可以降低頻率 ， 以達到省電的目的 。 有點現在大小核的思想 。 但是那個時候的手機壓根沒有任務調度的說法 ， 導致一個核心死命干一個核心死命睡 。

【高通|驍龍8gen1擺爛的資本——高通拳打德州儀器腳踢聯發科】經過折騰過兩次以后高通總算明白了 ， 當然不是明白了如何在處理器 。 高通是明白了正面硬剛實力不夠那就給對手使絆子 。 高通發現大部分的廠商不愛用德州儀器的處理器 。 因為他們都沒有集成基帶 ， 需要安裝獨立的基帶芯片 。 調試獨立基帶芯片是很麻煩的 ， 沒有技術的廠商可玩不動獨立基帶 。 而那個時候有技術的手機廠商已經開始慢慢走下坡路了 ， 比如德州儀器的好朋友摩托羅拉和諾基亞 。 HTC和愛立信則是系列轉投高通陣營 。 那些新興的小廠商是沒有技術實力去調試獨立基帶的 。 而且德州儀器OMAP沒有公版方案 ， 手機廠商得自己設計手機沒有參考 。 這對于沒有技術的廠商來說那是噩夢 。

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