1. 首頁 > 科技 > >

蘋果|蘋果組建強大無線晶片團隊：欲取代高通、博通

it芯片蘋果高通

蘋果|蘋果組建強大無線晶片團隊：欲取代高通、博通

文章圖片

蘋果|蘋果組建強大無線晶片團隊：欲取代高通、博通

根據《彭博社》報導 ， 美國Apple 公司正在南加州建立一個新的工程師團隊 。 該團隊將專注于無線芯片的開發生產 ， 以取代由博通、高通和Skyworks 提供的組件 。
蘋果公司正在為南加州的一個辦公室招聘幾十名工程師 ， 開發可能最終取代目前從博通、Skyworks 和高通等公司采購的部件 。 該辦公室位于加州歐文市 ， 靠近洛杉磯 ， 是主要芯片制造商的所在地 。

蘋果內部無線芯片開發
根據招聘訊息 ， 蘋果公司正在尋找在調制解調器芯片和無線半導體方面有專長的員工 ， 在該工廠 ， 員工將從事無線無線電、射頻集成半導體以及連接藍牙和Wi-Fi 的半導體的工作 。
一份招聘啟事說：蘋果公司不斷壯大的無線芯片開發團隊正在開發下一代的無線芯片 。 另一份招聘訊息說：員工將處于無線SoC 設計組的中心 ， 對將蘋果公司最先進的無線連接解決方案應用于數以億計的產品具有關鍵影響 。

蘋果公司在2020 年與博通公司簽署了一份多年期協議 ， 該協議規定持續三年半 ， 這意味著它將在2023 年到期 。 根據協議條款 ， 博通向蘋果提供一系列指定的高性能無線元件和模組 。 當合同到期時 ， 蘋果將不再需要使用博通的組件 ， 而是可以依靠自己的組件 。
蘋果組建無線/基帶芯片團隊
蘋果一直在努力將更多的芯片生產引入內部 ， 以減少對第三方供應商的依賴 。 例如 ， 蘋果在開發5G 調制解調器芯片方面進展相當順利 ， 當該芯片的工作完成后 ， 該公司將能夠停止從高通采購5G芯片 。
目前的傳言表明 ， 蘋果的調制解調器芯片將在2023 年的iPhone 機型中使用 ， 因此蘋果將繼續在iPhone 14系列中使用高通芯片 。
蘋果的長期供應商臺積電將為2023 年的iPhone 生產蘋果設計的5G 調制解調器 ， 而高通已經承認 ， 它預計只為2023 年的iPhone 提供20% 的調制解調器 ， 蘋果主要依靠自己的5G芯片 。
【蘋果|蘋果組建強大無線晶片團隊：欲取代高通、博通】

    相關經驗推薦