1. 首頁 > 科技 > >

芯片|135W快充+自研芯片+第三代屏下鏡頭！最強游戲旗艦提前確定？

芯片it芯片小米科技中興

芯片|135W快充+自研芯片+第三代屏下鏡頭！最強游戲旗艦提前確定？

文章圖片

芯片|135W快充+自研芯片+第三代屏下鏡頭！最強游戲旗艦提前確定？

前不久 ， 努比亞紅魔手機官方宣布 ， 將于2月17日15:00召開新品發布會 ， 正式推出紅魔7系列 。
這款手機可以說是最近噱頭最大的新機了 ， 之前官方就表示該機搭載了自研的紅芯1號游戲芯片 ， 由于紅魔屬于中興旗下 ， 自己不太可能研發芯片 ， 屬于不少人都認為是中興技術的下放 。
而今天這個猜想進一步的得到了論證 。 紅魔游戲手機官微宣布 ， 紅魔7系列配備UDC無孔全面屏 ， 行業首發UDC屏下攝像真全面屏游戲手機 ， 100%無遮擋 。

說起屏下鏡頭 ， 目前市面上能夠量產的只有兩家 ， 分別是中興和小米 。 而比起小米來說 ， 中興2020年就已經發布了全球第一款屏下鏡頭手機A20 5G 。 不過那是第一代屏下鏡頭 ， 還有諸多缺陷 。

而在去年中興再接再厲又推出了AXON30的屏下攝像版 ， 該機不僅搭載了升級的第二代屏下鏡頭 ， 更是把價格壓到了兩千檔 ， 讓還未發布的小米MIX5優勢全無 。
所以毫無疑問 ， 這次紅魔7搭載的新一代屏下鏡頭技術應該也是出自中興之手 。 而在其它配置方面 ， 紅魔7系列擁有新驍龍8+滿血版LPDDR5+UFS 3.1旗艦組合 ， 首次實現了安兔兔跑分突破110萬 。

同時 ， 該系列最高支持135W魔閃快充 ， 并將首發165W氮化鎵 ， 兩者搭配能在15分鐘極速充滿整機 。 并且為了壓制住驍龍8 Gen1性能的功耗 ， 發揮極致且持久的性能 ， 紅魔7此次采用的稀土材料全稱為超柔高導熱稀土材料 。

官方表示 ， 這種材料可將核心熱量快速導出 ， 最高能夠實現高達5℃的溫度降幅 。 并且還搭載了系列史上最大的VC均熱板 ， 面積高達4124mm2 ， 相較于上一代提高了300% 。

綜合目前已知消息 ， 紅魔7將配備一塊6.8英寸1080P分辨率OLED直屏 ， 沒有任何開孔的完美全屏 。 支持144Hz或更高的屏幕刷新率 ， 并支持屏幕指紋識別 ， 前置800萬像素單攝 ， 后置主攝為6400萬像素 ， 最高配備18GB內存 。

【芯片|135W快充+自研芯片+第三代屏下鏡頭！最強游戲旗艦提前確定？】就目前來看 ， 紅魔7的綜合配置應該是短期內最強 ， 噱頭最多的游戲旗艦了 ， 就是不知道價格會定多少？希望不要太貴！

    相關經驗推薦