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目前國內智能手機品牌搭載高通驍龍8Gen1旗艦處理器的新機已經發布了不少了 ， 日前 ， 就在新春佳節即將到來之際 ， @Qualcomm中國突然發布預熱信息 ， 不但確定了@榮耀HONOR將搭載該款處理器 ， 而且還透露了這款榮耀新機的發布時間和歸屬系列 。 由此來看 ， 榮耀手機繼2021年在國內市場正在逐步恢復元氣 ， 在新的一年中將開啟全球市場的競爭 。
日前 ， @Qualcomm中國發布預熱信息稱 ， “#全新一代驍龍8移動平臺#將助力@榮耀HONOR旗艦全球發布 ， 一起釋放無限可能” 。 根據海報上顯示 ， 榮耀這款Magic系列新機將搭載驍龍8Gen1處理器 ， 并于2月28日西班牙時間13:00(北京時間20:00) ， 在巴塞羅那MWC世界移動通信大會上正式亮相 。
目前 ， 榮耀Magic系列已發布了Magic3/3Pro、Magic3至臻版、MagicV折疊屏手機 。 Magic3系列最高搭載驍龍888Plus處理器 ， 配備圓環狀的多攝 ， 以及89°的超曲面屏 。 而榮耀MagicV是榮耀首款折疊屏手機 ， 搭載高通驍龍8Gen1芯片 ， 售價9999元起 。 因此現在這個時間點來看 ， 據分析人士推測 ， 該新機可能是Magic4系列 ， 也可能是MagicV折疊屏手機的海外版 。
MagicV
根據以往參加MWC大會的品牌看 ， 華為P系列旗艦大多會在該大會上亮相 ， 不過 ， 這次華為肯定是沒辦法按以往的節奏來宣布新品了 ， 某種程度上來說 ， 如今的榮耀似乎是接過了華為展露新品的接力棒 。 因此 ， 也比較期待榮耀能夠在這次MWC大會上 ， 帶來令人驚艷的產品 。 相信隨著MWC大會的臨近 ， 榮耀官方也會放出更多的預熱信息 ， 感興趣的小伙伴不妨關注一下 ， 有可能春節期間官方就會有新消息透露 。
▲榮耀Magic3至臻版
▲榮耀Magic3
【華為榮耀|搭載驍龍8Gen1處理器榮耀Magic系列新品發布時間曝光2月28日見】▲榮耀Magic3Pro
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