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作為普通大眾消費者 ， 關注更多的自然是展現在前端市場的消費產品 ， 例如在智能手機行業 ， 多數人關注的自然是智能手機的市場銷量 ， 但與其他產品領域一樣 ， 一款智能手機的背后包含了多方供應鏈提供的元器件 ， 對于關注行業的人來說 ， 這些背后的供應鏈發展趨勢也是值得關注的 ， 例如智能手機最核心的部分——Soc處理器 。
在剛剛過去的2021年 ， 各家智能手機廠商之間的競爭非常激烈 ， 尤其是在國產手機品牌之間 ， 每家品牌都在通過不斷發布新機創造更低的價格門檻來搶占市場 ， 但如果按照處理器芯片的劃分 ， 縱觀全球智能手機市場 ， 似乎很多人會認為蘋果和高通是兩大手機芯片的巨頭廠商 ， 其中蘋果的A系列芯片供應自家iPhone機型 ， 而Android陣營多數主流高端旗艦均采用高通的驍龍800系列旗艦芯片 。
不過市場數據統計機構——CINNO Research最新發布的2021年中國智能手機SoC市場調研報告顯示 ， 2021年SoC芯片市場銷量最佳的廠商并非蘋果或高通 ， 而是來自臺灣的聯發科 ， 聯發科在2021年的SoC芯片銷量突破了1.1億片 ， 成為了2021年中國手機Soc芯片銷量第一的廠商 ， 同比2020年的銷量成績增幅達到了42.5% ， 但聯發科的在手機市場的主力還是在中低端 ， 最新發布的天璣8000和天璣9000雖然從參數上來看并不比高通的驍龍8旗艦芯片差 ， 但具體表現還是要看春節之后上市終端產品表現的 ， 如果能成的話 ， 對于高通在高端市場一定會造成較大壓力 。
一直被認為是Android陣營芯片巨頭的高通排在第二位 ， 2021年的Soc芯片出貨量達到1.06億片 ， 與聯發科的差距并不算非常大 ， 同比2020年有24.2%的增幅 ， 考慮到驍龍888、驍龍888 Plus的發熱和功耗問題 ， 使得高通在高端旗艦市場受到了一定的質疑 ， 使得很多人不敢貿然下單搭載高通高端旗艦手機 ， 如今雖然有了全新一代的驍龍8處理器 ， 但消費者依然還是更傾向于相信表現更均衡的驍龍870 ， 接下來聯發科還有天璣8000、天璣9000 ， 不知道高通在2022年用什么產品來招架聯發科的旗艦之作 。
在2020年的時候 ， 聯發科和高通還沒有成為中國市場的芯片霸主 ， 雖然當時聯發科的SoC芯片銷量達到了7740萬片、高通的SoC芯片銷量達到了8580萬片 ， 但當時中國智能手機市場第一的位置還屬于華為 ， 而華為手機搭載的SoC芯片是來自于自家半導體廠商——海思的麒麟芯片 ， 當時借助華為手機的推動 ， 海思的手機芯片在2020年銷量達到了9620萬片 ， 位居當時銷量第一的位置 。
不過時過境遷 ， 2021年的華為手機在中國市場銷量已經大幅下降 ， 華為自家的海思麒麟芯片也已經沒有廠商可以代工生產 ， 目前只有定價過萬的華為Mate X系列等超高端機型上會搭載庫存的海思麒麟9000 5G芯片 ， 其他只能被迫采用高通的4G處理器或聯發科處理器 ， 因為海思芯片在2021年的中國市場銷量僅有3020萬片 ， 這也是聯發科和高通芯片銷量暴增的主要原因之一 。
【高通|高通位居第二，海思被迫讓出市場份額，紫光展銳正在加速崛起】
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