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芯片|2022智能手機三大趨勢預測：收縮、降價和擠牙膏( 二 )

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（2021年Q4全球市場數據）
小雷認為 ， 自研芯片未能明顯助推手機廠商沖擊高端的原因也十分明顯：附加價值不足 ， 對消費者的吸引力不足 。
通過上文我們見到 ， 小米、vivo和OPPO三家廠商所推出的自研芯片均集中在影像層面 ， 在宣傳時科技含量不如當初華為的海思麒麟SoC——大家都知道 ， 一枚小小的ISP級芯片 ， 又怎么和手機的大腦SoC比科技含量呢？
另一方面 ， 雖說在宣傳中自研的影像芯片可以一定程度上強化手機影像能力 ， 但在如今產業鏈大幅升級、硬件水平極大提升的情況下 ， 常規旗艦手機的影像能力下限已經非常高 ， 在絕大多數的消費者眼中 ， 自研芯片帶來的畫質或者說體驗提升 ， 只怕是不太明顯 。

不難看出 ， 各大廠商推出自研影像芯片 ， 雖說是因需求而生 ， 但明眼人都知道是權宜之計 。 如果有能力直接推出商用自研SoC ， 又怎么會只滿足于ISP級別的小芯片呢？
在自研芯片吸睛效果不如預期的情況下 ， 手機廠商會如何調整？小雷認為 ， 他們將在2022年變得更加低調 ， 甚至不發布任何新的自研芯片 ， 默默“憋大招” 。
【芯片|2022智能手機三大趨勢預測：收縮、降價和擠牙膏】實際上 ， 這也是芯片研發周期的原因 。 雖說國產頭部廠商都有能力推出自研芯片 ， 但論研發實力自然不是傳統芯片巨頭的對手 ， 如果要求他們保持“年更”的節奏推出芯片顯然是不現實的 。
基于種種情況小雷估計 ， 2022年行業中有關自研芯片的熱度會大幅減少 ， 可能會有一些進度、消息透露 ， 但不一定會有按部就班更新的新品 。 但同時 ， 手機廠商在芯片研發上的投入不會減少 ， 甚至還會持增長 。 雖說2022不太可能是各大廠商的芯片大戰決戰之日 ， 但也算是關鍵的儲備階段 ， 當兵強馬壯、時機成熟 ， 國產手機之間的芯片大戰將爆發 ， 這時候芯片表現不佳甚至是沒有自研芯片的廠商 ， 恐怕就真要掉隊了 。
沒有“新技術” ， 但有“新價格”從2021年的情況來看 ， 貌似業界已經徹底走進了創新瓶頸之中 ， 完全找不到什么令人眼前一亮的革新技術 。 小雷回憶了一下 ， 2021年中幾乎沒有任何一個特性稱得上是“新降臨”的 ， 無論是熱議的折疊屏還是屏下相機 ， 均是早已出現的技術 ， 只不過在2021年變得更加成熟罷了 。

而在2022 ， 這一趨勢也將延續 ， 智能手機上的“新鮮感”主要還是來自于折疊屏、屏下攝像頭這些“老伙計” ， 估計在一時三刻我們很難見到手機的設計或者形態還能有什么新的突破；另一方面 ， 產業鏈成熟后成本必然進一步下降 ， 無論是折疊屏手機還是屏下攝像頭機器 ， 都會更多地和我們見面 ， 而且價格下降 。

從過往數年折疊屏手機的情況來看 ， 終端的售價在不斷下降 ， 同時屏幕、鉸鏈等關鍵技術的成熟度卻一直上升 。 以不久前發布的三款折疊屏新機 ， OPPO Find N、華為P50 Pocket和榮耀Magic V為例 ， 這三款產品的起售價均為萬元以下 ， 同時配備了水滴形鉸鏈和UTG玻璃 ， 讓折疊屏這種產品進一步下探 ， 已經接近主流高端旗艦手機的定價區間 。

根據網上的爆料消息 ， 2022年折疊屏手機的供應鏈成本還將繼續下降 ， OPPO未來推出的豎向折疊屏手機 ， 價格上很有希望逼近常規旗艦手機的5000元檔價位 ， 自此折疊屏手機的價格下探 ， 算是完成了 。
至于另一個“前沿技術”屏下攝像頭 ， 大體而言有些出師不利：雖然有旗艦手機如小米MIX4、中端手機如中興AXON 30等產品已經用上屏下攝像頭技術 ， 但從數量和占有率來看表現都比較一般 。

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