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vivo|vivo Y75 5G手機曝光：搭載聯發科天璣700芯片！

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vivo|vivo Y75 5G手機曝光：搭載聯發科天璣700芯片！

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vivo|vivo Y75 5G手機曝光：搭載聯發科天璣700芯片！

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如今 ， 就華為、小米、OPPO、vivo、realme等智能手機廠商 ， 不僅在國內智能手機市場展開激烈的較量 ， 也在積極發力海外智能手機市場 。 特別是在國內智能手機市場逐漸飽和的背景下 ， 海外智能手機市場的成敗 ， 直接關系到這些廠商在全球智能手機市場的排名 。 其中 ， 就vivo這家智能手機廠商 ， 即將在印度智能手機市場帶來vivo Y75 5G這款新機 。 按照介紹 ， vivo Y75 5G手機將搭載聯發科天璣700芯片 ， 配備5000mAh容量的大電池 。 對此 ， 在筆者看來 ， vivo Y75 5G的硬件配置 ， 顯然契合了印度智能手機市場的使用需求 。

一
具體來說 ， vivo Y75是vivo研發的手機產品 ， 于2017年12月18日在vivo官方商城發布 。 vivo Y75高149.3毫米 ， 寬72.8毫米 ， 機身厚度7.9毫米 ， 重量139克；采用了磨砂機身 ， 搭配5.7英寸1440*720分辨率的顯示屏 ， 屏占比達83.6% 。 配有紅色、玫瑰金、金色、磨砂黑四種顏色 。 vivo Y75搭載聯發科MT6763 ， 2GHz主頻率八核處理器 ， 標配3GB+32GB存儲空間 ， 新增FaceWake面部識別技術 ， 支持刷臉解鎖 。
現在 ， 對于vivo Y75 5G來說 ， 可以視為vivo Y75的升級版本 。 根據互聯網上的最新爆料信息顯示 ， vivo Y75 5G將采用挖孔屏的設計方案 。 隨著全面屏的不斷創新和升級迭代 ， 為了讓手機前置攝像頭、聽筒、傳感器等設備能夠更好地安放 ， 打孔屏幕的出現將解決傳統上將前置攝像頭和其他傳感器安裝在無邊框的智能手機機身上 。 在業內人士看來 ， 打孔屏的名字看起來像是在屏幕一角“打孔”的小孔 ， 就像機械打孔機在一張紙上做的那樣 。 相機模塊位于此處 ， 因此屏幕邊緣不會被凹口觸及 。 相比蘋果手機的劉海 ， 以及各種彈出式攝像頭 ， 甚至是衍生出來的滑蓋手機來說 ， 無疑是全面屏手機的一個不錯的解決方案 。

二
對于vivo Y75 5G這款智能手機 ， 屏幕尺寸為 6.58 英寸 ， 為FHD+分辨率 ， 屏幕材質則是LCD屏 。 按照介紹 ， 液晶顯示屏（LCD）用于數字型鐘表和許多便攜式計算機的一種顯示器類型 。 LCD顯示使用了兩片極化材料 ， 在它們之間是液體水晶溶液 。 電流通過該液體時會使水晶重新排列 ， 以使光線無法透過它們 。 因此 ， 每個水晶就像百葉窗 ， 既能允許光線穿過又能擋住光線 。 液晶顯示器（LCD）目前科技信息產品都朝著輕、薄、短、小的目標發展 ， 在計算機周邊中擁有悠久歷史的顯示器產品當然也不例外 。

三
在核心配置上 ， vivo Y75 5G將搭載聯發科天璣700處理器 。 雖然天璣700是一款定向廉價5G終端產品的芯片 ， 但是在制程方面采用了7nm工藝 ， 值得一提的是 ， 聯發科是迄今為止唯一全系支持5G雙卡雙待的移動平臺 ， 天璣700同樣也不列外 ， 可實現5G雙載波聚合、5G雙卡雙待以及支持NSA/SA雙模網絡 。 按照聯發科的介紹 ， 聯發科天璣700采用八核CPU架構 ， 包括兩顆大核Arm Cortex-A76以及六顆小核A55 ， 主頻最高為2.2GHz ， 另外GPU則為Mali-G57 MC2 核心 ， 頻率為950MHz 。 與天璣720芯片相比 ， CPU主頻升高 ， GPU性能略有下降 。
除此之外 ， 聯發科天璣700可支持LPDDR4X-2133的內存以及UFS2.2的閃存 ， 同時顯示可支持90Hz高刷新率 ， 拍照則支持雙攝1600萬+1600萬像素或者單攝6400萬像素 ， 整體的性能表現較為不錯 ， 從而滿足5G智能手機用戶的使用需求 。 在聯發科天璣700芯片的基礎上 ， vivo Y75 5G這款智能手機具有 8GB+128GB 存儲空間 。 手機預裝 Funtouch OS 12 系統 ， 基于安卓 12 打造 ， 同時支持 4GB 虛擬內存擴展功能 。 手機已經通過了 BIS 認證 ， 并出現在了 Geekbench 跑分網站 。

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